氧化物半导体薄膜晶体管及其制造方法.pdf
听云****君哇
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
氧化物半导体薄膜晶体管及其制造方法.pdf
本申请实施例公开了一种氧化物半导体薄膜晶体管及其制造方法,其中,氧化物半导体薄膜晶体管包括栅极绝缘层和有源层。有源层设置于所述栅极绝缘层的一面,包括层叠设置的高氧层和低氧层,所述高氧层中氧元素的占比比所述低氧层中氧元素的占比多10%,所述高氧层包括设置于所述栅极绝缘层的上的第一高氧层,所述低氧层与第一高氧层背离所述栅极绝缘层的一面贴合。本申请实施例中通过在有源层中高氧层进行补氧,以替代现有技术中专门设置的补氧功能层,解决了补氧功能层制备困难的问题,还简化了工艺步骤,节省了能耗。同时高氧层与栅极绝缘层的贴合
氧化物半导体及其制造方法.pdf
本发明实施例公开了一类可抑制过剩的本征载流子,且电学稳定性高氧化物半导体。本发明实施例的包括:AlxInyZnz氧化物和微量掺杂物;所述微量掺杂物包括:稀土元素,稀土元素的氧化物,4B族元素,4B族元素氧化物,5B族元素或5B族元素氧化物中的任意一种或两种以上的组合。
氧化物薄膜晶体管及其制造方法.pdf
本公开涉及氧化物薄膜晶体管及其制造方法。在根据本公开的利用非晶氧化锌(ZnO)半导体作为有源层的氧化物薄膜晶体管中,可通过将源极和漏极形成为具有至少两层的多层结构、以及在多层源极和多层漏极上采用包括用于克服缺陷的下层和用于最小化外部影响的上层的双钝化层结构以提高器件的稳定性和可靠性,来最小化由干法蚀刻导致的对氧化物半导体的损害。
氧化物半导体层的结晶方法、半导体器件及其制造方法.pdf
氧化物半导体层的结晶方法、半导体器件及其制造方法。所公开的氧化物半导体结晶方法可包括以下步骤:在将基板加热至200℃至300℃的温度的同时,在所述基板上沉积In-Ga-Zn氧化物;以及对所沉积的In-Ga-Zn氧化物进行热处理,从而形成贯穿其整个厚度结晶的氧化物半导体层。
横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法.pdf
本发明涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法,所述方法包括:获取形成有漂移区的衬底,所述漂移区具有第一导电类型并形成于第二导电类型的所述衬底上;在所述漂移区刻蚀出下陷结构,所述下陷结构包括注入槽和/或注入孔;向所述下陷结构的底部注入第二导电类型离子;热处理使所述第二导电类型离子扩散形成第二导电类型埋层;向所述下陷结构内填充电性能调整材料,所述电性能调整材料与所述漂移区的材料不同。本发明的埋深度不受机台注入能量的限制,埋层上方可以留出足够深度的漂移区作为导电通道使得漂移区第一导电类型杂质的浓度提升