超薄薄膜--基底表面体系中界面位错网络的晶体相场模拟.docx
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超薄薄膜--基底表面体系中界面位错网络的晶体相场模拟超薄薄膜-基底表面体系中界面位错网络的晶体相场模拟摘要:超薄薄膜-基底表面体系在纳米尺度下具有广泛应用。本研究通过晶体相场模拟方法,研究了该体系中界面位错网络的形成和演化。结果表明,界面位错网络的结构与薄膜表面应力和界面能有关。这一研究为理解纳米材料界面的性质提供了重要参考。引言:随着纳米技术的发展,超薄薄膜-基底表面体系越来越受到关注。在这种体系中,薄膜被沉积在基底表面上,形成了一个界面。界面的形态和性质对于材料的性能具有重要影响。其中,界面位错网络是
超薄薄膜--基底表面体系中界面位错网络的晶体相场模拟的任务书.docx
超薄薄膜--基底表面体系中界面位错网络的晶体相场模拟的任务书任务书一、任务目的1.学习晶体相场模拟的基础知识和方法,了解相场模拟在材料科学中的应用。2.了解超薄薄膜-基底表面体系中界面位错网络的晶体缺陷形态和结构演化,揭示晶体缺陷形成、扩散和演化的原子机制。3.掌握超薄薄膜-基底表面体系的构建和模拟方法,能够使用VASP软件进行晶体缺陷形态和结构演化的数值模拟。二、任务内容1.学习晶体相场模拟基础(1)晶体缺陷形态和结构演化的本质(2)相场模型基本概念和原理(3)相场模型参数确定方法(4)相场模型计算方法
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晶体相场方法研究——晶体外延生长界面结构与位错的迁移的综述报告晶体外延生长技术是一种重要的制备单晶材料的方法,特别是用于半导体晶体材料的制备。在该方法中,由于外延片和衬底之间差异性的晶格构型和化学成分,会形成界面处的结构异常,导致相互间的应力不平衡,从而引起位错的形成和迁移。晶体相场方法是一种用于研究复杂相变动力学行为的有效数学工具。利用晶体相场方法,我们可以研究晶体外延生长界面结构和位错迁移的相关问题,以及预测其可能的演化行为。晶体相场方法是一种通过引入晶体相场变量来刻画晶体结构相变的方法。通常,我们会
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剪切应变下刃型位错运动的晶体相场模拟本文将介绍针对剪切应变下刃型位错运动的晶体相场模拟的研究,论文将由以下几部分组成:引言、文献回顾、理论模型、模拟方法、结果分析、结论及展望。引言:位错是晶体结构中不完美排列的区域,通常由于晶体生长或制备过程中的不完美造成。在材料科学研究中,位错是一个十分重要的概念,因为它们对应着材料中的应力和应变。而刃型位错是位错中最常见的一种,它通常由一个顶点和两个斜面组成,并沿晶体中的某个晶向运动。然而,在模拟中,确切的微观事件尚不得而知。因此,为了深入了解刃型位错在材料中的行为,
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薄膜表面形貌的相场方法模拟相场方法是一种广泛应用于材料科学和物理化学领域的数值模拟方法,能够模拟材料的相变、界面演化和表面形貌等现象。在薄膜研究领域,相场方法也被广泛用于模拟薄膜表面形貌的演化过程。本文将介绍相场方法的基本原理,并结合薄膜表面形貌的模拟案例,探讨相场方法在研究薄膜表面形貌方面的应用。相场方法是通过引入相场变量描述材料的相变过程。相场变量可以理解为一个描述材料中不同相的程度的参数,比如晶体中的原子密度、液滴中的液相和气相的分布等。通过定义合适的自由能泛函,可以得到相场方程,描述相场变量随时间