振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用.docx
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振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用.docx
振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用随着电子工业技术的不断发展,电子级高纯超细硅微粉的应用越来越广泛。电子级高纯超细硅微粉在半导体产业、太阳能电池板生产、光伏产业、微机电系统(MEMS)制造以及锂离子电池生产等领域中有着非常重要的作用。电子级高纯超细硅微粉的制备过程对颗粒形态、颗粒大小分配以及组合式成分均匀性等方面的要求非常高。当前,振动磨分级系统已经成为电子级高纯超细硅微粉制备中的一种重要的加工设备。本文将重点介绍振动磨分级系统在电子级高纯超细
电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究.docx
电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究摘要:随着电子行业的发展,环氧塑封料作为一种重要的封装材料,被广泛应用于电子元件的保护中。本研究以电子级高纯超细环氧塑封料为研究对象,研究了硅微粉在环氧塑封料中的应用。通过实验分析,得出了在一定加入量范围内,硅微粉可以提高环氧塑封料的导热性能、抗变形性能和介电性能。同时,通过SEM和TEM观察,发现硅微粉可以提高环氧塑封料的填充性能和表面平整度。因此,在电子级高纯超细环氧塑封料中加入适量的硅微粉可以提升其性能,具有一定的应用前景。
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30高纯超细硅微粉项目可行性分析报告30E-mail:66799885@163.comTEL18606080625高纯超细硅微粉项目可行性分析报告一、摘要公司成立于年月,为国内合资的有限责任公司,注册资金人民币万元,注册地为,生产基地选址在,占地亩。公司现有管理人员名、工程技术人员名、销售人员名、操作工人名。二、宗旨和目标公司组建的宗旨,是要建立中国最重要和大型的高纯超细、纳米级Si02微粉生产基地,为中国自主生产晶体硅系列产品提供优质原材料,促进硅材料工业全面和可持续的长远发展。公司要实现的目标,是在投
高纯超细硅微粉项目策划建议书.doc
下载后可任意编辑,修改目录TOC\o"1-2"\h\z\uHYPERLINK\l_Toc66441.概述PAGEREF_Toc66442HYPERLINK\l_Toc310191.1项目名称PAGEREF_Toc310192HYPERLINK\l_Toc8181.2项目建设单位PAGEREF_Toc8183HYPERLINK\l_Toc177371.3项目性质PAGEREF_Toc177373HYPERLINK\l_Toc63851.4项目产生背景
一种高纯超细硅微粉的制备方法.pdf
本发明提供一种高纯超细硅微粉的制备方法,属于电子封装材料制备技术领域,将粒径在13?15μm的硅微粉与所述粒径在2.5?3.5μm的硅微粉按重量比(3?4):1混合,得到混合硅微粉,通过酸性的过氧化氢氧化体系对硅微粉表面进行活化,再以活化后的混合硅微粉为核心,在表面生长一层高刚高硅的笼形倍半硅氧烷层,再在高温热处理条件下在微粉表面生成二氧化硅,本发明可实现表面修饰以提高球形度,降低高掺量对封装树脂黏度的影响,有利于进一步提高填充率。