微通道板用玻璃材料的研究进展.docx
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微通道板用玻璃材料的研究进展.docx
微通道板用玻璃材料的研究进展近年来,随着微机电技术(MEMS)的快速发展,微通道板作为其中一种重要的微流控技术,逐渐受到了人们的广泛关注。微通道板是一种微型矩形通道平面结构,其通道尺寸一般在1~100μm之间,通道长度比宽度大得多,可以达到100:1。微通道板的厚度一般在1~10μm之间,具有高通量、高分离效率、快速响应等优点,被广泛应用于制药、化学、分析化学、生物技术等领域。随着微通道板技术的不断发展,其中所使用的材料也在不断地更新和升级。其中,玻璃材料由于其优秀的物理性质以及制备工艺的不断改良,成为了
硅微通道板的研究进展.docx
硅微通道板的研究进展硅微通道板是一种新型的微加工材料,可以应用于微流控和微分析系统中。自20世纪80年代起,随着微纳加工技术的迅速发展,硅微通道板得到了广泛的关注和研究。本文将介绍硅微通道板的制备方法、性能特点和应用前景。一、制备方法硅微通道板的制备方法主要有两种:一是利用微电子加工技术,通过电子束或光刻技术在单晶硅表面制造微孔,再利用高温气相扩散方法将这些微孔扩散加工成为硅微通道板;二是采用粉末冶金技术,将硅微细粉与黏合剂按照一定比例混合,并采用模压、烘干、烧结等工艺制作硅微通道板。二、性能特点硅微通道
体电导微通道板用半导体玻璃管成型装置.pdf
一种体电导微通道板用半导体玻璃管成型装置,属于特种玻璃制品成型机械技术领域。包括机架;具有炉膛的加热炉,设置在机架的近中部;模具,固定在加热炉的底部,与炉膛相通;压制机构,设置在机架的顶部,并且还伸展到炉膛内;玻璃管牵引机构,设置在机架上,并且对应于加热炉的下方。优点:由于成型速度快而避开半导体的玻璃料的工作点附近,既可避免玻璃中的氧化磷组分挥发而防止玻璃表面化学组成变化,又可避免玻璃析晶;由于采用了压制式的结构,因此成型效率高而有利于满足工业化放大生产要求;由于通过更换不同的模具而可获得所需玻璃管的壁厚
半导体玻璃微通道板制造工艺研究.docx
半导体玻璃微通道板制造工艺研究半导体玻璃微通道板制造工艺研究半导体玻璃微通道板(SemiconductorGlassMicrochannelPlate,SG-MCP)是一种具有微米级别的细孔结构的板状探测器,广泛应用于光电成像、太空科学、核物理等领域。为了制备高质量的SG-MCP,需要开发出一套完整的制造工艺,本文将对其制造工艺研究进行介绍。制造工艺SG-MCP一般采用以下制造流程:1.原材料采购:SG-MCP制造所需的半导体玻璃材料需要从专业的材料供应商处采购。2.切割:将采购来的半导体玻璃材料按照需要
一种石英玻璃微通道芯板的制备方法.pdf
本发明涉及一种石英玻璃微通道芯板的制备方法,以石英玻璃为基板,先采用机加工制备凸台石英玻璃板基底,再通过热熔技术将石英玻璃毛细管按照特定走向焊接在在凸台表面,采用刻槽机制备凹槽石英玻璃板基底,最后将凸台石英玻璃板基底和凹槽石英玻璃板基底组合,通过热熔技术形成一个完整的石英玻璃微通道芯板。本发明选用石英玻璃作为基底材料,具有更高的耐热性和光透过率。本发明将普通机械加工技术与热熔技术相结合,操作简单。与机械微加工制备玻璃微通道相比,本发明的微通道内壁表面质量高有利于化学反应稳定进行,且不会出现反应液体泄露现象