一种塑料电镀件及其制备方法.docx
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一种塑料电镀件及其制备方法标题:一种塑料电镀件及其制备方法摘要:随着工业的发展,塑料电镀技术成为了一种广泛应用的表面处理方法。本论文介绍了一种新型塑料电镀件及其制备方法。通过改变塑料表面的化学性质和结构,从而改善塑料电镀件的附着力和装饰效果。本文首先介绍了塑料电镀件的需求和现有技术的局限性,接着详细介绍了一种流程简单、效果优良的塑料电镀件制备方法,并对其性能进行了评估。研究结果表明,该制备方法能够有效提高塑料电镀件的表面质量和镀层的附着力,具有较好的应用前景。关键词:塑料电镀件,制备方法,化学性质,附着力
一种电镀灯框及其制备方法.pdf
本发明公开了一种电镀灯框,包括框体,其外轮廓及内轮廓均呈圆角矩形,所述框体背面设置有向正面凹陷的连接槽,位于框体左右两侧的连接槽内分别设置有连接卡扣以及连接柱,所述连接柱上设置有螺栓孔,而位于框体上下两侧的连接槽外壁上分别设置有连接卡板及定位板。本发明提供的灯框采用圆角矩形的结构,圆角的弧形过渡增强了灯框抗冲击的能力,同时灯框背面采用多种连接方式进行组合,包括卡扣式的连接、螺纹连接,其中卡扣式的连接分别在上下左右四个方向均布置有卡扣,而螺纹连接则通过连接柱螺纹孔进行连接,并且利用定位板及连接柱进行先定位,
陶瓷与塑料的复合件及其制备方法.pdf
本发明涉及一种陶瓷与塑料的复合件及其制备方法。该陶瓷与塑料的复合件的制备方法包括如下步骤:将有机单体、交联剂、分散剂与水混合,并调节pH值至9~10,得到预配液;在预配液中加入陶瓷粉体,得到陶瓷浆料;在陶瓷浆料中加入催化剂和引发剂,并注入内壁上设有造孔件的模具中,经凝胶化后,去除模具,得到镶嵌有造孔件的坯体,且造孔件与坯体相卡持,以阻止造孔件从坯体中脱出;将镶嵌有造孔件的坯体干燥,再经烧结,得到带有盲孔的陶瓷件;将树脂与带有盲孔的陶瓷件注塑在一起,并使部分树脂嵌入陶瓷件的盲孔中,得到陶瓷与塑料的复合件。上
基材和塑料的结合件及其制备方法.pdf
本发明公开了一种基材和塑料的结合件。该基材和塑料的结合件其特征在于,包括基体和塑料材料,所述塑料材料注塑形成在所述基体上,所述基体被配置为经过激光刻蚀处理在表面形成有微米级凹凸面,所述微米级凹凸面由分布的凹陷结构构成,所述微米级凹凸面的轮廓平均宽度RSm为的10‑200μm,平均峰谷深度Rz为1‑500μm,所述塑料材料嵌于所述凹陷结构内。本发明的技术效果在于,能够提高连接在基材上的塑料材料与基材的结合作用力。
一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法.pdf
本发明涉及PCB电镀技术领域,具体涉及一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法,所述电镀铜溶液各组分及其含量为:五水硫酸铜:100~300g/L、硫酸:50~200g/L、氯离子:30~100ppm、光亮剂:5~50g/L、载运剂:3~30g/L、整平剂:2~20g/L、去离子水余量;且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1.5~2∶1。本发明的电镀方法为:将具有盲孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀,得到镀铜层。由该方法形成镀铜层填孔率高,高达97%以上,镀铜层致密平整,无空洞、