PCB板中的EMC设计技术.docx
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编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码:PCB中EMC设计参考一:电源地的处理CGND和逻辑信号部分的PCB走线间隔最小为内层27mil表层和底层为50mil耐压可达1400伏。电源模块下方的内电地层都挖空地层无法很好隔离低频噪声。电源模块如果采取金属屏蔽外壳封装则电源模块外壳加0欧姆电阻选择接CGND或DGND封装用1206。4.在频率非常高的时候使用电源层和地层直接叠层形成的大电容滤波。
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