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PCB中的EMC设计.ppt
2024-06-30
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PCB中的EMC设计设计中遇到的问题传输线效应传输线效应对信号的影响消除反射的方法－阻抗匹配消除串扰的方法电气长线的隔离与驱动其他的设计准则射频电流的抑制模数混合电路的设计与布线模数混合电路的设计与布线总线的隔离技术总线的隔离技术
2024-06-30
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PCB中EMC设计参考.docx
编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：PCB中EMC设计参考一：电源地的处理CGND和逻辑信号部分的PCB走线间隔最小为内层27mil表层和底层为50mil耐压可达1400伏。电源模块下方的内电地层都挖空地层无法很好隔离低频噪声。电源模块如果采取金属屏蔽外壳封装则电源模块外壳加0欧姆电阻选择接CGND或DGND封装用1206。4．在频率非常高的时候使用电源层和地层直接叠层形成的大电容滤波。
2023-10-20
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PCB中EMC设计参考.docx
编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES7页第PAGE\*MERGEFORMAT7页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT7页PCB中EMC设计参考一：电源地的处理CGND和逻辑信号部分的PCB走线间隔最小为内层27mil，表层和底层为50mil，耐压可达1400伏。电源模块下方的内电地层都挖空，地层无法很好隔离低频噪声。电源模块如果采取金属屏蔽外壳封装，则电源模块外壳加0欧姆电阻选择接CGND或DGND，封装用120
2024-01-30
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