毫米波相控阵封装天线技术综述.docx
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毫米波相控阵封装天线技术综述毫米波相控阵封装天线技术综述摘要:随着无线通信技术的快速发展,毫米波通信作为一种具有巨大潜力的技术正在得到广泛关注。然而,由于毫米波通信所处的高频段,信号传输存在较大的路径损耗和大气吸收等问题,因此需要采用高增益的天线。相控阵天线由于其具有高增益、可控制和可重构的特点,成为实现毫米波通信的关键技术之一。本文将综述毫米波相控阵封装天线技术的发展现状和挑战,并对其在毫米波通信系统中的应用进行探讨。一、引言:毫米波通信因其较高的频率特性能够提供更大的带宽和更高的数据传输速率,被广泛应
半柔性封装上的系统集成和毫米波相控阵列天线.pdf
本文描述了用于实现三维波束覆盖的无线天线阵列系统的实施例。公开了具有一个RFIC的柔性衬底上的集成多个相控天线阵列。用这样的方法,模块可以被模制到例如笔记本或个人区域网络或局域网的中心的平台的轮廓上。多个相控阵列可以在紧凑的尺寸中3D弯曲以便适应于薄的移动平台。当由一个RFIC同时驱动时,不同的阵列天线或天线在具有波束扫描能力的不同的球面方向中辐射。
毫米波封装天线及阵列天线.pdf
本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线,第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端,由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘,第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端,同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层,第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层,并非是设置于两个不同的层,在射频信号层开设的连接到接地管脚的
可用于先进封装的毫米波微带天线及无源相控阵研究的任务书.docx
可用于先进封装的毫米波微带天线及无源相控阵研究的任务书一、任务要求随着移动通信和卫星通信的发展,毫米波通信已成为未来通信技术的主流之一。相比传统的无线系统,毫米波通信可以提供更高的数据速率、更低的时延和更大的频谱效率。因此,研究毫米波通信的关键技术已经成为当前无线通信领域的热点之一。其中,毫米波微带天线和无源相控阵技术是关键的研究方向。本任务要求研究毫米波微带天线和无源相控阵技术,设计能够应用于先进封装的毫米波微带天线以及无源相控阵系统。具体要求如下:1.毫米波微带天线的设计与优化。设计一种毫米波微带天线
毫米波封装天线的设计与实现.pdf
毫米波封装天线的设计与实现随着无线通信技术的快速发展,毫米波频段的应用越来越广泛。毫米波具有高带宽、高速率和低延迟等优点,因此在通信、雷达、电子对抗等领域具有广泛的应用前景。然而,毫米波信号的传输受到大气窗口、传输损耗、噪声等因素的限制,因此需要研究毫米波封装天线的设计与实现,以提高天线的性能和可靠性。毫米波封装天线的研究背景主要有两个方面:一方面,随着无线通信技术的发展,毫米波频段的应用越来越广泛,例如,第五代移动通信(5G)、微波毫米波通信、卫星通信等;另一方面,由于毫米波传输的限制,需要研究毫米波封