毫米波封装天线及阵列天线.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112787089A(43)申请公布日2021.05.11(21)申请号202011581505.3(22)申请日2020.12.28(71)申请人京信网络系统股份有限公司地址510663广东省广州市经济技术开发区广州科学城神舟路10号(72)发明人高永振杨波伍尚坤高霞朱继宏王彪张志梅邱诗彬(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人周修文(51)Int.Cl.H01Q1/38(2006.01)H01Q1/48(2006.01)H01Q21/06(2006.01)权利要求书3页说明书13页附图10页(54)发明名称毫米波封装天线及阵列天线(57)摘要本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。CN112787089ACN112787089A权利要求书1/3页1.一种毫米波封装天线，其特征在于，所述毫米波封装天线包括多层电路板，所述多层电路板包括：辐射单元层，所述辐射单元层设有若干个辐射振子片，与所述辐射振子片对应设置的两个第一极化馈电盘，及两个第二极化馈电盘；负责第一极化方向的第一波束成形芯片，所述第一波束成形芯片设有第一射频信号输入输出管脚、第二射频信号输入输出管脚与接地管脚；负责第二极化方向的第二波束成形芯片，所述第二波束成形芯片设有第三射频信号输入输出管脚、第四射频信号输入输出管脚与接地管脚；依次叠置设置的第一射频线路层、第一地层及第二射频线路层，所述第一射频线路层与所述第一地层之间，所述第一地层与所述第二射频线路层之间均设有高频介质材料；所述第一射频信号输入输出管脚、所述第三射频信号输入输出管脚均电性连接到所述第一射频线路层，所述第一射频线路层分别与所述第一极化馈电盘、所述第二极化馈电盘电性连接；所述第一地层与所述接地管脚电性连接；所述第二射频信号输入输出管脚、所述第四射频信号输入输出管脚均电性连接到所述第二射频线路层。2.根据权利要求1所述的毫米波封装天线，所述第一射频线路层包括第一一分N功分馈电线，与第二一分N功分馈电线，所述第一射频信号输入输出管脚电性连接到所述第一一分N功分馈电线的合路端，所述第一一分N功分馈电线的多个支路端分别与多个所述第一极化馈电盘对应电性连接，所述第三射频信号输入输出管脚电性连接到所述第二一分N功分馈电线的合路端，所述第二一分N功分馈电线的多个支路端分别与多个所述第二极化馈电盘对应电性连接。3.根据权利要求2所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述多层电路板还包括控制信号层，所述控制信号层设有第一控制线路与第二控制线路，所述第一波束成形芯片还设有第一控制管脚，所述第一控制管脚与所述第一控制线路电性连接；所述第二波束成形芯片还设有第二控制管脚，所述第二控制管脚与所述第二控制线路电性连接。4.根据权利要求3所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述多层电路板还包括电源平面层；所述第一波束成形芯片还设有电源管脚，所述第二波束成形芯片还设有电源管脚，所述电源管脚与所述电源平面层的电源面电性连接。5.根据权利要求4所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述多层电路板还包括第二地层、第三地层及第四地层；所述辐射单元层、所述第二地层、所述电源平面层、所述第三地层、所述控制信号层、所述第四地层、所述第一射频线路层、第一地层及第二射频线路层从上至下依次叠层设置；所述第一波束成形芯片与所述第二波束成形芯片设置于所述第二射频线路层上。6.根据权利要求5所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述多层电路板设置有若干个第一垂直互连金属化过孔，与若干个第二垂直互连金属化过孔，若干个所述第一垂直互连金属化过孔与若干个第一极化馈电盘一一对应设置，所述第一垂直互连金属化过孔由所述辐射单元层贯穿到所述第一射频线路层，所述第一垂直互连金属化过孔的一端与所述第一极化馈电盘电性连接，所述第一垂直互连金属化过孔的另一端与所述第一一分N功分馈电线的支路端电性连接；若干个所述第二垂直互连金属化过孔与若干个第二极化馈电盘一一2CN112787089A权利要求书2/3页对应设置，所述第二垂直互连金属化过孔由所述辐射单元层贯穿到所述第一射