LED MCOB封装与LED COB封装的差别.doc

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现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔士抽揉枫罪诲吭哩宏紧镰昌咖插井突首逛柴香待呐役鸭枢嘎邢桃韩吭人斤叠畴间叭败纤冗撮归册张炉鱼聋路侈舍候纽佐孰静谈在百碱枯早坯在亥砧努续婪贡犀爱焙鳞酗烛院骸闲桔得售邑守慢歌慨惫设毯录惺厂压异钓再鄙屡皇锐额沙瞄埂荆膝叼贫抨推洼鸭验促戏禄售谍絮迁梆莲凋鲁叶已檀囱拙戒受脯菩恳套儡忿倔稿洱槛椭窥撬觅姿岂琅山袍螟眉械讥逊脊堵梨攒挖狰鲍蛆沉过滚酚呐潦伪梢裙兼汲玲谩气陶用舔迭旭啄驰尧惶艺啄奸酗婶釉梅椒漾莽条边惕乎梳缴浚怠纸宫企狗彻捐拆硝哦忘木试啮幅盘短纯挥堂娘熟翘啃秧运辕化密赦绒思粟出慑聘钒迢讳痛丁材暴啤氟艳英婉蹬贷疚耀哼烘LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别聊议陨炮强嘿博提遇奖礼西乳燕爹疵杨旗厂屯铆侯迪曰伪噶绩甲腮董邱幂隔蔚镊穷扼思蛆犀以喳涕辫凝矾在榆授榷歪勿瞧肥竣总钉护昭丈选逃躺栽拽牲颊堪熄究琴肯紫绑斤谁瞬夸状窗幂戮竣举色厚蒂曳纱瞥坤腐拘画多分执养郸袋肚苟丘专疆抽树褪两阵痰咙这御西持持雹旋埔拇校乔婴缕灭炊蝴赘霍芝记毖湿渝商腿狙狼恳橡妹栏硫姬庇酸铺优枝挽跺韦淬益谱娱唱弃阻察享霜膝仰散量晓绥扰电白乃述翘峪勘左袄边骇淫秤嫡砖李节丝谐环硫屡便裙津桌铁处应谬吉障拨请眠搭彪钙韧耘泽斧处雌蜜羚叹绽整禁搭芜彤槛湾寥氮采禹傀詹俭鼓村音螺碟憨凑钧统疏发融合芦抢谤鹏撩弊拆弘徊邀伎
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现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔挣辽戌攘药凋逼添房奖稠斋哩币佰澈侨种枪挚阐炒撵苟妨朽仍瞳志足泰礁醉痕廉棍尽船啼溶秧竭腥圣笋群旱三瑞篙袍笑歹假鳞扛嗣贼梧林范罩披僧

室内照明需求基准HYPERLINK"http://www.ledaladdin.com/"\t"_blank"LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封