半导体塑工艺介绍ppt课件-豆柴文库

半导体塑工艺介绍ppt课件.ppt

封装工艺教育MoldProcessEducation保护已经完成的Bonding制品保护对象:制品的CHIP，WIRE，PAD，INNERLEAD等保护方法:用EMC(EPOXYMOLDINGCOMPOUND)将之于外界隔离Mold工程流程Horizontaloff-centerQualityCheck3.成形不良改善方法（TroubleShooting)

2024-10-17

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半导体CMP工艺介绍ppt课件.ppt

IntroductionofCMP目录CMP发展史CMP制程的全貌简介CMP机台的基本构造(I)CMP机台的基本构造(II)Mirra机台概貌Teres机台概貌线性平坦化技术IntroductionofCMP研磨皮带上的气孔设计(Air-beltdesign)F-Rex200机台概貌终点探测图（STICMPendpointprofile）为什么要做化学机械抛光（WhyCMP）?没有平坦化之前芯片的表面形态没有平坦化情况下的PHOTO各种不同的平坦化状况平坦化程度比较StepHeight（高低落差）&Loc

2024-10-16

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半导体封装工艺介绍ppt课件.ppt

IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介ICProcessFlowICPackage（IC的封装形式）ICPackage（IC的封装形式）ICPackage（IC的封装形式）ICPackage（IC的封装形式）ICPackage（IC的封装形式）ICPackageStructure（IC结构图）RawMaterialinAssembly(封装原材料)RawMaterialinAssembly(封装原材料)RawMaterialinAssembly(封装原材料)RawM

2024-10-18

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半导体封装工艺介绍PPT课件.ppt

IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介ICProcessFlowICPackage（IC的封装形式）ICPackage（IC的封装形式）ICPackage（IC的封装形式）ICPackage（IC的封装形式）ICPackage（IC的封装形式）ICPackageStructure（IC结构图）RawMaterialinAssembly(封装原材料)RawMaterialinAssembly(封装原材料)RawMaterialinAssembly(封装原材料)RawM

2024-10-31

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半导体塑工艺介绍演示幻灯片.ppt

封装工艺教育MoldProcessEducation保护已经完成的Bonding制品保护对象:制品的CHIP，WIRE，PAD，INNERLEAD等保护方法:用EMC(EPOXYMOLDINGCOMPOUND)将之于外界隔离Mold工程流程Horizontaloff-centerQualityCheck3.成形不良改善方法（TroubleShooting)

2024-05-29

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