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封装工艺教育MoldProcessEducation保护已经完成的Bonding制品保护对象:制品的CHIP,WIRE,PAD,INNERLEAD等保护方法:用EMC(EPOXYMOLDINGCOMPOUND)将之于外界隔离Mold工程流程Horizontaloff-centerQualityCheck3.成形不良改善方法(TroubleShooting)