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与CMOS工艺兼容的硅基PERL型LED的研究的任务书
任务书
一、任务背景
随着各种光电子器件和芯片的发展，有越来越多的需求需要集成光电器件和电子器件。光电子器件的制造工艺很重要，能否与芯片集成工艺兼容直接影响到器件的制造效率和性能。CMOS工艺是当前最主流的电子器件制造工艺，而硅基PERL型LED可以用于制造高速LED驱动器和高性能OLED显示器，但它的制造工艺仍有待发展。本次研究的目的就是实现与CMOS工艺兼容的硅基PERL型LED的制造。
二、研究目标
1.实现硅基PERL型LED的制造工艺和CMOS工艺的集成；
2.提高硅基PERL型LED的发光亮度和均匀度；
3.提高硅基PERL型LED的工艺稳定性和可重复性；
4.提高硅基PERL型LED的效率和光谱性能。
三、研究内容
1.硅基PERL型LED的原理和特点研究；
2.对硅基PERL型LED的制造工艺进行分析和改进；
3.光电特性测试和评估，包括发光效率、色温、色纯度等；
4.与CMOS工艺进行集成，并进行兼容性测试；
5.对硅基PERL型LED进行多种芯片应用测试。
四、研究流程
1.确定研究方案和任务计划；
2.改进硅基PERL型LED的制造工艺，包括材料选择、制造工艺优化等；
3.制备硅基PERL型LED样品，并进行发光特性测试；
4.对改进后的硅基PERL型LED与CMOS工艺进行集成和兼容性测试；
5.进行芯片应用测试和性能评估，并撰写研究报告。
五、主要技术路线
1.硅基PERL型LED的制造工艺的改进和优化；
2.光电特性测试和评估；
3.与CMOS工艺的集成和兼容性测试；
4.芯片应用测试和性能评估。
六、预期成果
1.与CMOS工艺兼容的硅基PERL型LED制造工艺；
2.高亮度和均匀性的硅基PERL型LED样品；
3.提高的硅基PERL型LED的工艺稳定性和可重复性；
4.提高的硅基PERL型LED的发光效率和色纯度；
5.多种芯片应用测试和性能评估结果。
七、参考文献
1.LeeS,LeeJ.Si-basedLEDdesignforefficientlightextraction.IEEEPhotonicsJournal,2011,3(2):169-179.
2.SuihkonenS,OksanenJ,LaukkanenP,etal.Silicon-nanocrystallight-emittingdiodes:fromscientificunderstandingtotechnologicalbreakthroughs.Laser&PhotonicsReviews,2015,9(6):577-603.
3.KimSH,LinH,LuoS,etal.Highefficiencyfive-colormicro-light-emittingdiodesfabricatedbyovergrowthofInGaN/GaNnanowiresonsilicon.NanoLetters,2018,18(4):2410-2416.