

GaN基增强型MIS--HEMT器件研制及其机理研究的任务书.docx
骑着****猪猪
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
GaN基增强型MIS--HEMT器件研制及其机理研究的任务书.docx
GaN基增强型MIS--HEMT器件研制及其机理研究的任务书任务书题目:GaN基增强型MIS-HEMT器件研制及其机理研究任务背景:氮化镓(GaN)因其优异的物理性质,在高电子流速度、高功率、高频等方面具有广泛的应用前景,尤其是在微波通讯、雷达、卫星通信、军事电子等领域的应用越来越广泛。而深入理解GaN材料的物理机制,并对其性能进行优化,是实现这些应用的重要前提。其中,GaN基增强型MIS-HEMT器件作为一种新型半导体器件,在功率和速度性能上具有优势。因此,研究GaN基增强型MIS-HEMT器件的性能和
GaN基增强型MIS--HEMT器件研制及其机理研究的开题报告.docx
GaN基增强型MIS--HEMT器件研制及其机理研究的开题报告一、选题背景随着半导体行业的迅速发展,GaN(GalliumNitride,氮化镓)材料作为一种极优异性能的高电子迁移率材料,已经受到了广泛的关注。尤其在高速、高功率电子设备中,GaN材料已经成为了一个备受关注的选项。而GaN基增强型MIS-HEMT(Metal-Insulator-SemiconductorHighElectronMobilityTransistor)器件作为一种新型的III-V族半导体材料结构,具有高频率、高输出功率、低电压
GaN基增强型HEMT器件制备研究的任务书.docx
GaN基增强型HEMT器件制备研究的任务书任务书:GaN基增强型HEMT器件制备研究一、任务背景氮化镓(GaN)是一种新兴的半导体材料,具有宽带隙、高饱和漂移速度、高电场承受能力等优良特性,被广泛应用于高功率、高频率的电子器件中。增强型高电子迁移率晶体管(HEMT)是GaN最常见的器件之一,因其具有高击穿场强、高饱和漂移速度、低漏电流等性能而备受关注。GaN基增强型HEMT器件制备技术研究具有重要的意义,能够推动高功率、高频率电子器件的发展,并为可靠、高性能的半导体器件提供技术支持。二、研究目标本研究旨在
Si基p--GaN栅增强型GaN HEMT器件研究的任务书.docx
Si基p--GaN栅增强型GaNHEMT器件研究的任务书任务书任务名称:Si基p--GaN栅增强型GaNHEMT器件研究任务负责人:XXX任务执行人:XXX任务起止时间:XXXX年X月XX日至XXXX年X月XX日任务背景和意义:GaN材料具有高能障、高饱和漂移速度和高电子迁移率等优越的性能,广泛用于高功率射频和微波领域的器件中。尤其对于5G通信的要求,要求器件频率高、功率大、效率高,GaN器件成为该领域的研究热点。现有的GaNHEMT器件在工作频率和功率密度上已经有了非常突出的表现,但还面临一些问题,例如
GaN基的p-GaN增强型HEMT器件及其制作方法.pdf
本发明公开了一种GaN基的p‑GaN增强型HEMT器件及其制作方法。所述器件包括:隧道结构,其包括异质结,所述异质结包括沟道层和势垒层,且所述异质结内形成有二维电子气;帽层,其至少对隧道结构的局部区域形成三维包覆,并至少用以将所述异质结内分布于栅下区域的二维电子气耗尽;源极、漏极,其分别设置在所述隧道结构两端;栅极,其对所述帽层的形成三维包覆。本发明的HEMT器件具有阈值电压高,p‑GaN帽层掺杂浓度及厚度要求低等优点。