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低熔点Sn-Bi基无铅焊料研究.docx
2024-10-15
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低熔点Sn-Bi基无铅焊料研究.docx
低熔点Sn-Bi基无铅焊料研究AbstractAsthedemandforlead-freesolderincreasedinrecentyears,theresearchonlowmeltingpointSn-Bi-basedsolderhasbecomeanimportanttopic.Inthispaper,wereviewedtheresearchprogressandfindingsoflowmeltingpointSn-Bi-basedsolder.Firstly,thepropertiesa
2024-10-15
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低熔点Sn基无铅焊料的研究的任务书.docx
低熔点Sn基无铅焊料的研究的任务书任务名称：低熔点Sn基无铅焊料的研究任务背景：随着环保和健康意识的提高，传统的含铅焊料逐渐被淘汰，而被广泛应用的无铅焊料是未来的趋势。然而，无铅焊料的熔点通常比含铅焊料高，难以焊接一些低熔点的材料。因此，研究低熔点Sn基无铅焊料具有重要意义。任务目标：1.研究低熔点Sn基无铅焊料的制备方法和工艺条件，并确定最佳制备工艺。2.研究不同比例下低熔点Sn基无铅焊料的熔点、力学性能和焊接性能。3.对研究结果进行分析和总结，得出结论并提出建议。任务步骤：1.查阅相关文献，了解低熔点
2024-09-16
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低熔点无铅焊料及其制备方法.pdf
本发明提出了一种低熔点无铅焊料及其制备方法，包括以下原料制成：锌5～10wt％、镍0.1～0.2wt％、铜0.3～0.5wt％、铋2～4wt％与石墨烯0.6～2.4wt％，余量为锡，余量为锡。制备方法：1)将纯锌锭、纯镍锭、纯铜锭、纯铋锭以及纯锡锭封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；2)将步骤1)中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，完全熔化后的熔液；3)将石墨烯进行球磨，将球磨后的粉末取出，加入步骤2)的熔液中进行搅拌，然后置于惰性气体保护箱中冷却至室温，再装入模具中热压烧结，烧结后再挤
2023-06-18
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一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法.pdf
本发明提供了一种低熔点无铅焊料合金，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：Sb2‑6％、Ag0.1‑0.5％、Ce0.2‑0.8％、Eu0.3‑0.9％、Tb0.1‑0.8％、Zr2‑6％、Cu1‑5％、Ti0.4‑1.2％，余量为Sn。其制备方法为：将Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn加入至熔炼炉中，升温至290℃，保温60分钟，搅拌，继续升温至520℃，保温90分钟，搅拌，冷却至室温，得到低熔点无铅焊料合金。本发明以Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn
2023-06-17
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一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法.pdf
本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料，其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素，余量为锡。所述制备方法包括以下步骤：1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，然后冲入氩气；2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为400～600℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在100～150℃下退火，即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比，本发明研制的焊料成本低廉，熔
2023-06-18
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