一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108004429A(43)申请公布日2018.05.08(21)申请号201711225095.7(22)申请日2017.11.29(71)申请人广西厚思品牌策划顾问有限公司地址545000广西壮族自治区柳州市鱼峰区鸡喇路4号(72)发明人施勇(74)专利代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司11246代理人宁霞光(51)Int.Cl.C22C13/02(2006.01)C22C13/00(2006.01)B23K35/26(2006.01)C22C1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法(57)摘要本发明提供了一种低熔点无铅焊料合金，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：Sb2-6％、Ag0.1-0.5％、Ce0.2-0.8％、Eu0.3-0.9％、Tb0.1-0.8％、Zr2-6％、Cu1-5％、Ti0.4-1.2％，余量为Sn。其制备方法为：将Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn加入至熔炼炉中，升温至290℃，保温60分钟，搅拌，继续升温至520℃，保温90分钟，搅拌，冷却至室温，得到低熔点无铅焊料合金。本发明以Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn为原料，各个成分相互作用、相互影响，降低了制备的无铅焊料的熔点，并且浸润性能良好。CN108004429ACN108004429A权利要求书1/1页1.一种低熔点无铅焊料合金，其特征在于，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：Sb2-6％、Ag0.1-0.5％、Ce0.2-0.8％、Eu0.3-0.9％、Tb0.1-0.8％、Zr2-6％、Cu1-5％、Ti0.4-1.2％，余量为Sn。2.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Sb3-5％。3.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Ag0.3-0.5％。4.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Ce0.2-0.6％。5.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Eu0.5-0.9％。6.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Tb0.4-0.8％。7.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Zr2-5％。8.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Cu1-4％。9.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Ti0.6-1.2％。10.一种权利要求1-9任意一项所述的低熔点无铅焊料合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn加入至熔炼炉中，升温至290℃，保温60分钟，搅拌，继续升温至520℃，保温90分钟，搅拌，冷却至室温，得到低熔点无铅焊料合金。2CN108004429A说明书1/4页一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及焊料合金技术领域，尤其涉及一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法。背景技术[0002]焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、钎料等。焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料，A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，F、H级用纯锡焊料。[0003]现有技术中，焊料合金及其制备方法得到了广泛的报道，例如，申请号为201210542227.X的中国专利文献报道了一种Sn-Cu-Ni-Ce-Cr无铅焊料及其制备方法，其组分及重量百分比构成为：Cu0.5-5.0％，Cr0.06-1.0％，Ce0.01-1.0％，Ni0.01-0.15％，其余为Sn。进一步优化Cr的含量为0.2-0.7wt％。申请号为200910042771.6的中国专利文献报道了一种环保型软钎焊用的无铅焊料，特别是一种波峰焊用无铅焊料。它包含以下重量百分比的成份：Ag：0.10-0.55，Cu：0.5-1.0，余量为Sn。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.001-0.1的P。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量百分比为0.005-0.1的In。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量百分比为0.0005-0.01的Ge或Ga或Ce或它们的组合。申请号为201310115016.2的中国专利文献报道了一种添加混合稀土(铼-铈)合金的无铅焊料，所述无铅焊料组份包括锡Sn、混合稀土(铼Re-铈Ce)合金、铜Cu、铋Bi、镍Ni、镓Ga和锗Ge；其中，各组份的质量百分比如下：锡Sn87-95％；混合稀土(铼Re-铈Ce)合金2-5％；铜Cu3-5％；铋Bi0.5-2％；镍Ni0.1-0.5％；镓Ga0.005-0.01％；锗Ge0.005-0.01％；将上述配比后的各金属材料放