低串音的碲镉汞红外探测器芯片技术研究.docx
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低串音的碲镉汞红外探测器芯片技术研究.docx
低串音的碲镉汞红外探测器芯片技术研究引言碲镉汞(HgCdTe)红外探测器是红外探测技术中的一项重要成果,具有高灵敏度、高分辨率、宽光谱响应范围和高可靠性等优点,因此在现代光学、电子和遥感等领域得到广泛应用。然而,HgCdTe探测器在高温环境下易出现低频串音现象,这将直接影响HgCdTe探测器的信噪比和探测性能。为了解决这一问题,本文从HgCdTe探测器芯片技术研究的角度出发,探讨了低串音技术在HgCdTe探测器中的应用与发展。一、HgCdTe材料的特性HgCdTe是一种结晶可控性较强的II-VI族半导体材
低串音的碲镉汞红外探测器芯片技术研究的任务书.docx
低串音的碲镉汞红外探测器芯片技术研究的任务书一、研究背景随着红外技术的不断发展,红外探测器在工业、军事、医疗等领域中得到了广泛应用。然而,当前红外探测器面临着一些问题,比如灵敏度不高、响应速度慢、价格昂贵等。这些问题制约了红外探测器的发展与应用。因此,开展低串音的碲镉汞红外探测器芯片技术的研究具有重要意义。二、研究目的本次研究旨在开展低串音的碲镉汞红外探测器芯片技术的研究,通过优化芯片结构、选用合适材料等手段,提高红外探测器的灵敏度、响应速度和抗干扰能力。三、研究内容1.碲镉汞材料的制备和特性研究,掌握材
碲镉汞红外焦平面探测器芯片的优化设计及工艺验证.docx
碲镉汞红外焦平面探测器芯片的优化设计及工艺验证标题:碲镉汞红外焦平面探测器芯片的优化设计及工艺验证摘要:碲镉汞(CdHgTe)红外焦平面探测器芯片由于其优异的性能在红外成像领域得到广泛应用。本文主要针对此类芯片的设计与工艺进行优化,并通过工艺验证,提高其性能和稳定性。首先,我们对现有的红外焦平面探测器芯片的结构和性能进行分析,发现了其中存在的问题,并确定了优化的目标。接着,我们提出了一种改进的设计方案,并详细介绍了其中的关键技术和优化策略。最后,我们通过工艺验证实验来验证设计和优化方案的可行性,并评估了其
一种低损伤埋结式碲镉汞探测器芯片.pdf
本发明公开了一种低损伤埋结式碲镉汞探测器芯片,它包括衬底,碲镉汞p型外延薄膜,离子注入n型区,钝化层,n型区电极,p型区电极,铟柱阵列,它涉及光电探测器件技术。本发明采用将p?n结制备至碲镉汞材料腐蚀坑内部的结构方案,使得结区位置远离材料表面,避免了清洗、去胶等工艺对光敏元区的作用力导致的缺陷增值引起的探测器性能下降、盲元增加等问题。本发明对降低碲镉汞焦平面的盲元率有很大帮助。
碲镉汞红外焦平面探测器的无损成形技术研究.docx
碲镉汞红外焦平面探测器的无损成形技术研究无损成形技术在工业和科学领域中扮演着至关重要的角色。在红外焦平面探测器领域,碲镉汞合金(TlCdHg)材料往往被用作红外探测器的感光材料,具有很高的灵敏度和较宽的波长响应范围。本文将探讨碲镉汞红外焦平面探测器的无损成形技术研究。首先,我们需要了解无损成形技术的背景和意义。无损成形技术是一种非接触式的形状获取方法,可以在不破坏材料的情况下获取该材料的几何形状。在工业领域,无损成形技术可以用于产品质量检测、结构监测和缺陷检测等方面,以提高生产效率和产品质量。在红外焦平面