倒装红光LED结构优化与外延生长的任务书.docx

倒装红光LED结构优化与外延生长的任务书
任务书
题目：倒装红光LED结构优化与外延生长
主要内容及要求：
近十年来，半导体照明应用市场迅猛发展，其中LED照明成为最受关注的领域之一，而高效红光LED是实现白光LED应用的关键。当前，市场上主要采用的是普通红光LED与荧光红光LED模拟组合方案，其光电转换效率不高，色温稳定性较差，对实现高品质人工光源的要求仍然较高。因此，开展新一代高效红光LED研究具有重要的理论意义和广泛的应用价值。
本课题的主要研究内容包括如下方面：
1.倒装红光LED结构的优化设计：比较尺寸、材料、结构和工艺等方面的影响，优化倒装红色LED器件的光电性能，提高光电转换效率和光输出功率，尤其是在低电注入情况下的表现。
2.高品质红光LED的外延生长技术：通过考察不同的生长参数和生长模板，采用新的生长技术或工艺，优化外延生长过程和红色荧光层的组分、流动性、晶体质量等特性，实现高品质外延片的生长，使得器件性能提升到更高的水平。
3.高品质红光LED组件的制备和测试：优化半导体器件的制备工艺，制备高品质的倒装红光LED组件，并利用各种测试方法对其进行测量，包括光电转换效率、CCT、CRI、耐久性等指标。
项目主要任务：
1.综合分析国内外倒装红光LED的研究现状，了解倒装红光LED结构的性能缺陷和外延生长技术的现有瓶颈，确定本课题研究的主要方向和目标；
2.优化倒装红光LED组件的结构设计，探究影响光电性能的各种关键参数，借助仿真软件和实验方法，提高其光电转换效率和输出功率；
3.系统研究红色荧光层的材料和组分的选择、单、双荧光层设计优化、在AlInGaP材料内混合组分调节等方面的具体技术措施，实现高品质外延片的生长；
4.制备高品质的倒装红光LED组件，采用成熟的工艺方法和测量测试方法，全面研究器件性能指标；
5.发表高水平的学术论文，撰写项目结项报告，开展宣传和推广活动，为推动我国半导体照明领域的健康发展做出重要贡献。
项目地点：XXX大学半导体科学与技术研究所
项目期限：XX年XX月至XX年XX月
经费预算：XX万元
参考文献：
[1]ShenX,LiS,ChenYetal.High-efficiencyIII-Vnitride-on-siliconredlight-emittingdiodes:Progress,challenges,andsolutions.ProgQuantronElectron,2018,62:1-29.
[2]ZhouX,HuangM,DuanLetal.ThebreakthroughsandchallengesofIII-Vnitride-on-silicontechnologyforoptoelectronics.ChinPhysB,2019,28(1):014207.
[3]QianC,ZhaoY,LiSetal.High-color-renderingAlGaInPgreenandredLEDsintegratedonSisubstrates.OptExpress,2017,25(24):30015-30022.