半导体制造-刻蚀工艺介绍.doc

半导体制造-刻蚀工艺介绍
摘要:自从半导体诞生以来，其很大程度上改变了人类的生产和生活。半导体除了在计算机领域应用之外，还广泛地应用于通信、网络、自动遥控及国防科技领域。此外，在运输（如汽车、轮船、飞机）以及宇航上的应用和作用也日益显著。本文主要介绍半导体制造工艺中的刻蚀工艺。刻蚀就是将光刻胶没有覆盖或保护的部分，以化学反应或物理作用加以去除，以完成将图形转移到硅片表面的目的。随着半导体制造大规模集成电路技术的发展，图形加工线条越来越细，硅片尺寸越来越大，对刻蚀工艺的要求也越来高。应此，学习了解刻蚀工艺的十分必要。

关键词：半导体、刻蚀、硅片

SemiconductorManufacturing-EtchingProcessIntroduced
Abstract:Sincetheinceptionofthesemiconductor,whichgreatlychangedtheproductionofhumanlife.Inadditiontosemiconductorapplicationsinthecomputerfield,butalsowidelyusedincommunications,networking,automaticremotecontrolandnationaldefensescienceandtechnology.Inaddition,inthetransport(suchascars,boats,aircraft),andaerospaceapplicationsandontheincreasinglysignificantrole.Thispaperdescribestheetchingprocessofsemiconductormanufacturingprocess.Etchingthephotoresistisnotcoveredorprotectedpartofthechemicalreactionsorphysicaleffectstoberemovedtocompletethepatterntransfertothesiliconsurfaceofthegoal.Asthesemiconductormanufacturinglargescaleintegratedcircuittechnology,moreandmoredetailedgraphicsprocessinglines,wafersizeincreases,thedemandsontheetchingprocessincreasinglyhigh.Inresponsetothis,learningisnecessarytounderstandtheetchingprocess.

KeyWords:Semiconductor、Etching、Wafers

目录
TOC\o"1-3"\h\uHYPERLINK\l_Toc2061前言 PAGEREF_Toc20611
HYPERLINK\l_Toc9493第1章半导体制造的基本工艺步骤 PAGEREF_Toc94932
HYPERLINK\l_Toc145281.1氧化 PAGEREF_Toc145282
HYPERLINK\l_Toc258311.2光刻和刻蚀 PAGEREF_Toc258313
HYPERLINK\l_Toc298691.3扩散和离子注入 PAGEREF_Toc298694
HYPERLINK\l_Toc275451.4金属化 PAGEREF_Toc275455
HYPERLINK\l_Toc11089第2章刻蚀工艺及方法介绍 PAGEREF_Toc110896
HYPERLINK\l_Toc310122.1刻蚀工艺及方法介绍 PAGEREF_Toc310126
HYPERLINK\l_Toc146932.2湿法刻蚀 PAGEREF_Toc146937
HYPERLINK\l_Toc187872.2.1二氧化硅的刻蚀 PAGEREF_Toc187878
HYPERLINK\l_Toc320902.2.2硅的刻蚀 PAGEREF_Toc320908
HYPERLINK\l_Toc294582.2.3金属铝的刻蚀 PAGEREF_Toc294589
HYPERLINK\l_Toc257932.2.4其他湿法刻蚀 PAGEREF_Toc2579310
HYPERLINK\l_Toc164182.3干法蚀刻 PAGEREF_Toc16418