半导体制造-刻蚀工艺介绍.doc

半导体制造-刻蚀工艺介绍摘要:自从半导体诞生以来其很大程度上改变了人类的生产和生活。半导体除了在计算机领域应用之外还广泛地应用于通信、网络、自动遥控及国防科技领域。此外在运输（如汽车、轮船、飞机）以及宇航上的应用和作用也日益显著。本文主要介绍半导体制造工艺中的刻蚀工艺。刻蚀就是将光刻胶没有覆盖或保护的部分以化学反应或物理作用加以去除以完成将图形转移到硅片表面的目的。随着半导体制造大规模集成电路技术的发展图形加工线条越来越细硅片尺寸越来越大对刻蚀工艺的要求也越来高。应此学习了解刻蚀工艺的十分必要。关键词：半导体、刻蚀、硅片SemiconductorManufacturing-EtchingProcessIntroducedAbstract:Sincetheinceptionofthesemiconductorwhichgreatlychangedtheproductionofhumanlife.Inadditiontosemiconductorapplicationsinthecomputerfieldbutalsowidelyusedincommunicationsnetworkingautomaticremotecontrolandnationaldefensescienceandtechnology.Inadditioninthetransport(suchascarsboatsaircraft)andaerospaceapplicationsandontheincreasinglysignificantrole.Thispaperdescribestheetchingprocessofsemiconductormanufacturingprocess.Etchingthephotoresistisnotcoveredorprotectedpartofthechemicalreactionsorphysicaleffectstoberemovedtocompletethepatterntransfertothesiliconsurfaceofthegoal.Asthesemiconductormanufacturinglargescaleintegratedcircuittechnologymoreandmoredetailedgraphicsprocessinglineswafersizeincreasesthedemandsontheetchingprocessincreasinglyhigh.Inresponsetothislearningisnecessarytounderstandtheetchingprocess.KeyWords:Semiconductor、Etching、Wafers目录前言1第1章半导体制造的基本工艺步骤21.1氧化21.2光刻和刻蚀31.3扩散和离子注入41.4金属化5第2章刻蚀工艺及方法介绍62.1刻蚀工艺及方法介绍62.2湿法刻蚀72.2.1二氧化硅的刻蚀82.2.2硅的刻蚀82.2.3金属铝的刻蚀92.2.4其他湿法刻蚀102.3干法蚀刻112.3.1二氧化硅的干法刻蚀122.3.2氮化硅的干法刻蚀122.3.3铝合金的干法刻蚀132.3.4干法刻蚀的其他用途13第3章刻蚀的去胶143.1溶剂去胶143.2氧化去胶143.3等离子体去胶15第4章刻蚀的终点检测174.1终点检测方法174.1.1光发射分光仪法174.1.2激光干涉法测量174.2刻蚀的损伤184.2.1等离子体引起的损伤184.2.2等离子体引起的微粒污染18总结20谢辞21参考文献22前言如今半导体在人们日常生活中可以说无处不在。它除了应用于计算机领域之外还广泛地应用在通信、消费类电子产品自动控制以及国防科技领域。半导体集成电路的发展与电子学、数学、物理、化学、机械加工等科技领域紧密联系。半导体制造集成电路的发展也极大地推动了这些领域的发展。这些科技领域的重大发明创造项目也广泛地应用到集成电路技术上。由于半导体制造过程工艺繁多其工艺也不完全相同但其经典工艺还是相同的所以本文主要对半导体制造过程的刻蚀工艺进行介绍。本文分为4个部分第一部分简要介绍半导体制造的基本工艺步骤第二部分为半导体刻蚀工艺介绍第三部分为刻蚀工艺的去胶第四部分为刻蚀工艺的终端检测。第1章半导体制造的基本工艺步骤半导体制造工艺处理过程是最复杂和最苛