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工程顺序:BM→‚SPTITO→ƒEtchITO→„X轴架桥(EOC光阻)→…SPTMo-Al-Mo→†EtchMo-Al-Mo→‡保护层(EOC光阻) 以下是各工程制程细部解说: 第一道工程是BM(BlackMatrix),制造触控屏的遮光框及后续工程的对位记号。 此工程需在黄光微影制程下生产。 设备名称制程名称功能说明Loader投片机玻璃入料投入SiO2玻璃基板。UVCleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物,也可清洗有机物残骸。水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波清洁超音波震荡出微细缝中的残留物。纯水清洁大量超纯水冲洗基板。液切风刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加热板高温蒸发水气,达基板表面完全干燥。Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。SpinCoater光阻涂布利用离心力旋转涂布黑色光阻剂(负型光刻胶)。软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的黑色光阻薄膜。曝光机曝光前恒温板基板经由软烤炉后需降温至与BM光罩同温,才可进行曝光。光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。端面洗净机基板端面洗净将基板四个边先做显影。显像(现象)机光阻显影利用碱性显影药液分解基板上未曝光的黑色光阻薄膜。显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉硬烤炉Post-bake 第二道工程是SPTITO(溅镀ITO导电膜),制造电容式触控屏的X轴Y轴电场。 此工程需经过ITO洗净机后,再进入高真空溅镀机中生产。 设备名称制程名称功能说明Loader投片机基板入料投入硬烤完成的BM基板(或是SiO2玻璃基板)。水洗机磨刷水洗毛刷刷洗基板上的异物。中压水洗中高压水柱大量超纯水冲洗基板。风刀风刀吹干基板上的水。IR段IR干燥以IR加热板高温蒸发水气,达基板表面完全干燥。UV段UV改质利用紫外线改质BM基板表面,有利溅镀成膜。Loader投片机基板收料基板收片入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到ITO溅镀机ITO溅镀机ITO镀膜在高温高真空炉中,利用高磁场磁控ITO靶材溅镀ITO膜。 第三道工程是EtchITO,制造电容式触控屏的X轴Y轴设计图案。 此工程再回到黄光微影制程生产,及ITO蚀刻室。 设备名称制程名称功能说明Loader投片机玻璃入料投入ITO成膜后的ITO玻璃基板。UVCleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物,也可清洗有机物残骸。水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF有ITO膜不可开超音波。纯水清洁大量超纯水冲洗基板。液切风刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加热板高温蒸发水气,达基板表面完全干燥。Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。SpinCoater光阻涂布利用离心力旋转涂布正型光阻剂(光刻胶)。软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的正型光阻薄膜。曝光机曝光前恒温板基板经由软烤炉后需降温至与ITO光罩同温,才可进行曝光。光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。端面洗净机基板端面洗净将基板四个边先做显影。显像(现象)机光阻显影利用有机碱显影药液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到ITO蚀刻室ITO蚀刻机ITO蚀刻用ITO蚀刻剂蚀刻出ITOPattern图形。剥膜机正光阻剥膜用碱性药液KOH或剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。 第四道工程是X轴架桥(EOC光阻),制造电容式触控屏的连通X轴架桥。 此工程再回到黄光微影制程生产。 设备名称制程名称功能说明Loader投片机玻璃入料投入ITOPattern基板。UVCleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物,也可清洗有机物残骸。水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF有ITO膜不可开超音波。纯水清洁大量超纯水冲洗基板。液切风刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加热板高温蒸发水气,达基板表面完全干燥。Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。SpinCoater光阻涂布利用离心力旋转涂布EOC光阻剂(负型光刻胶)。软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的EOC光阻薄膜。曝光机曝光前恒温板基板经由软烤炉后需降温至与OC1光罩同温,才可进行曝光。光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。端面洗净机基板端面洗净将基板四个边先