电容屏Sesor制造流程工艺说明书.pdf

工程顺序：•BM→‚SPTITO→ƒEtchITO→„X轴架桥(EOC光阻)→…SPT
Mo-Al-Mo→†EtchMo-Al-Mo→‡保护层(EOC光阻)

以下是各工程制程细部解说：
第一道工程是BM(BlackMatrix)，制造触控屏的遮光框及后续工程的对位记号。
此工程需在黄光微影制程下生产。
设备名称制程名称功能说明

Loader投片机玻璃入料投入SiO2玻璃基板。

UVCleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。

利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也
药洗机药液清洁
可清洗有机物残骸。

高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。

超音波清洁超音波震荡出微细缝中的残留物。
水洗机
纯水清洁大量超纯水冲洗基板。

液切风刀吹干基板上的水。

IR/UVIR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。

Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。

SpinCoater光阻涂布利用离心力旋转涂布黑色光阻剂(负型光刻胶)。

软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的黑色光阻薄膜。

曝光前恒温基板经由软烤炉后需降温至与BM光罩同温，才可进
板
曝光机行曝光。

光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。

基板端面洗
端面洗净机将基板四个边先做显影。
净
利用碱性显影药液分解基板上未曝光的黑色光阻薄
光阻显影
显像(现象)机膜。
显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。

Un-loader收片收片基板收入卡匣。

使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉

硬烤炉Post-bake

第二道工程是SPTITO(溅镀ITO导电膜)，制造电容式触控屏的X轴Y轴电场。
此工程需经过ITO洗净机后，再进入高真空溅镀机中生产。
设备名称制程名称功能说明

Loader投片机基板入料投入硬烤完成的BM基板(或是SiO2玻璃基板)。

磨刷水洗毛刷刷洗基板上的异物。

水洗机中压水洗中高压水柱大量超纯水冲洗基板。

风刀风刀吹干基板上的水。

IR段IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。

UV段UV改质利用紫外线改质BM基板表面，有利溅镀成膜。

Loader投片机基板收料基板收片入卡匣。

使用HAPE台车搬运卡匣到ITO溅镀机

在高温高真空炉中，利用高磁场磁控ITO靶材溅镀ITO
ITO溅镀机ITO镀膜
膜。

第三道工程是EtchITO，制造电容式触控屏的X轴Y轴设计图案。
此工程再回到黄光微影制程生产，及ITO蚀刻室。
设备名称制程名称功能说明

Loader投片机玻璃入料投入ITO成膜后的ITO玻璃基板。

UVCleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。

利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也
药洗机药液清洁
可清洗有机物残骸。

高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。

超音波OFF有ITO膜不可开超音波。
水洗机
纯水清洁大量超纯水冲洗基板。

液切风刀吹干基板上的水。

IR/UVIR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。

Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。
SpinCoater光阻涂布利用离心力旋转涂布正型光阻剂(光刻胶)。

软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的正型光阻薄膜。

曝光前恒温基板经由软烤炉后需降温至与ITO光罩同温，才可进
板
曝光机行曝光。

光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。

基板端面洗
端面洗净机将基板四个边先做显影。
净

利用有机碱显影药液(TMAH)分解基板上曝光的正型光
光阻显影
显像(现象)机阻薄膜。
显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。

Un-loader收片收片基板收入卡匣。

使用HAPE台车搬运卡匣到ITO蚀刻室

ITO蚀刻机ITO蚀刻用ITO蚀刻剂蚀刻出ITOPattern图形。

剥膜机正光阻剥膜用碱性药液KOH或剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。

第四道工程是X轴架桥(EOC光阻)，制造电容式触控屏的连通X轴架桥。
此工程再回到黄光微影制程生产。
设备名称制程名称功能说明

Loader投片机玻璃入料投入ITOPattern基板。

UVCleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。

利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也
药洗机药液清洁
可清洗有机物残骸。

高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。

超音波OFF有ITO膜不可开超音波。
水洗机
纯水清洁大量超纯水冲洗基板。

液切风刀吹干基板上的水。

IR/UVIR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。
Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。

SpinCoater光阻涂布