

Si(111)衬底上GaN外延的MOCVD生长与特性研究的任务书.docx
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Si(111)衬底上GaN外延的MOCVD生长与特性研究的任务书.docx
Si(111)衬底上GaN外延的MOCVD生长与特性研究的任务书任务书:任务起因氮化镓(GaN)是一种重要的半导体材料,其具有优异的光电特性和热稳定性。GaN在高电压、高频和高温环境下的工作性能稳定,使得它在蓝、绿、紫外LED、激光器、功率器件和无线电通信等领域都有着广泛的应用。随着半导体器件越来越小型化,GaN的需求量逐年攀升。目前,GaN外延薄膜主要采用MetalOrganicChemicalVaporDeposition(MOCVD)工艺进行生长,然而MOCVD生长过程中晶体生长质量受到许多因素的影
Si(111)衬底上GaN外延的MOCVD生长及其应力研究.docx
Si(111)衬底上GaN外延的MOCVD生长及其应力研究摘要高品质氮化镓(GaN)薄膜是实现氮化镓基器件的关键。外延生长是制备GaN薄膜的主流方法之一。本文主要研究在Si(111)衬底上使用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)生长GaN外延薄膜的方法和技术,探究了其中应力的来源和影响因素。我们发现,外延生长过程中,GaN薄膜表面晶格的匹配度会影响应力的大小,而气氛中的沉积气体和衬底温度也对GaN的应力有着不同程度的影响。本研究为GaN外延生长的优化提供了可靠的理论和实验依据。关键词:GaN;MOCVD;
GaN同质衬底制备及MOCVD外延生长.docx
GaN同质衬底制备及MOCVD外延生长一、引言氮化镓(GaN)是一种具有很高潜在应用价值的半导体材料,它具有优良的物理性质,如高电子迁移率、高热稳定性、高硬度和高化学稳定性等,因此GaN在光电子器件、电力电子器件和生物传感等领域有着广泛的应用前景。然而,GaN的发展受到了材料制备技术的限制,GaN的同质衬底制备和外延生长技术一直是GaN研究和应用的重要难点。本文将以GaN同质衬底的制备和MOCVD外延生长技术为主要内容,介绍GaN研究和应用的现状、挑战和发展方向。二、GaN同质衬底制备技术同质衬底是指在材
Si(111)衬底上GaN外延的MOCVD生长及其应力研究的综述报告.docx
Si(111)衬底上GaN外延的MOCVD生长及其应力研究的综述报告Si(111)衬底上GaN外延的MOCVD生长及其应力研究的综述报告概述氮化镓(GaN)是一种半导体材料,在射频、微波和光电子领域有着广泛的应用。其中,在高亮度并且高效率的发光二极管(LED)中,GaN得到了更多的关注。GaN的最大优势是它的宽带隙。在生长GaN薄膜研究中,外延技术被广泛应用。Si(111)衬底因为其优良的平整度和廉价成为了研究外延GaN生长的一个主要选择。MOCVD法金属有机化学气相沉积(MOCVD)法是一种常用的生长G
GaN同质衬底制备及MOCVD外延生长的开题报告.docx
GaN同质衬底制备及MOCVD外延生长的开题报告1.研究背景和意义GaN(氮化镓)研究是当前化学材料研究领域的热点之一。GaN材料具有宽带隙、高电子迁移率、优良的热导率等优良性能,因此在LED、激光器、功率器件等领域有着广泛的应用。其中,GaN同质衬底是制备GaN外延薄膜最重要的基底材料之一。目前,GaN同质衬底制备及外延生长技术已经比较成熟,但是仍然存在一些问题,例如低位错密度、均匀性等方面需要进一步提高。2.研究内容和方法本研究将主要围绕GaN同质衬底制备及MOCVD外延生长展开。具体包括以下内容:(