涂层导体用高钨含量NiW合金基带及其复合基带的研究的任务书.docx
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涂层导体用高钨含量NiW合金基带及其复合基带的研究近年来,随着微电子技术的不断发展,高密度集成电路(HDI)的制造技术越来越受到关注,而作为HDI制造过程中一个重要的步骤——涂层导体,也成为了一个热门研究领域。本文将探讨涂层导体中高钨含量NiW合金基带及其复合基带的研究现状和未来发展趋势。一、高钨含量NiW合金基带的研究现状1.1高钨含量NiW合金基带的优点NiW合金基带具有很多优良特性,比如抗氧化性、高温耐受性、强度高,耐磨损,而且钨的高密度使其成为优良的射线护盾材料,可广泛应用于医疗和核能领域。此外,
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涂层导体用高钨含量NiW合金基带及其复合基带的研究的任务书任务书题目:涂层导体用高钨含量NiW合金基带及其复合基带的研究任务背景:随着电力工业的快速发展,对导体材料的要求也越来越高。涂层导体是一种新型的导体材料,具有良好的导电性能、耐腐蚀性能和耐热性能等优点,在电力传输和分配领域广泛应用。高钨含量NiW合金材料作为导体基带材料可发挥良好的性能,应用前景广阔。任务目的:本任务旨在研究涂层导体用高钨含量NiW合金基带及其复合基带,并探讨其制备工艺、物理化学性能和电性能等问题,以提高涂层导体的技术水平,满足电力
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涂层导体用高钨含量织构Ni基合金及其复合基带的制备摘要:本文研究了涂层导体用高钨含量织构Ni基合金及其复合基带的制备方法与工艺,并通过X射线衍射、扫描电镜等多种手段对其物理性质进行了测试分析。结果表明,该法制备的高钨含量织构Ni基合金及其复合基带具有良好的热稳定性和导电性能。关键词:涂层导体;高钨含量织构Ni基合金;复合基带;制备方法;热稳定性;导电性能。一、引言近年来,随着新材料技术的不断发展,涂层导体材料的需求量不断增加。涂层导体是一种特殊的材料,在电子、电力、航天等领域具有广泛的应用。其中,高钨含量
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涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构研究的任务书任务书题目:涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构研究一、课题背景随着电气化进程的加快,电子设备和电气汽车的快速发展,对高性能涂层导体的需求也越来越大。然而,涂层导体的制备过程中,由于长时间高温处理和拉伸等过程的影响,会导致一定程度的脆化,进而损伤导体的结构和性能。为了解决这个问题,需要进行涂层导体的基带形变及再结晶织构研究,以提高导体的机械性能和导电性能,以满足电子设备和电气汽车的需求。二、研究目标本课题旨在研究涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构的相