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涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构研究的任务书
任务书
题目：涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构研究
一、课题背景
随着电气化进程的加快，电子设备和电气汽车的快速发展，对高性能涂层导体的需求也越来越大。然而，涂层导体的制备过程中，由于长时间高温处理和拉伸等过程的影响，会导致一定程度的脆化，进而损伤导体的结构和性能。为了解决这个问题，需要进行涂层导体的基带形变及再结晶织构研究，以提高导体的机械性能和导电性能，以满足电子设备和电气汽车的需求。
二、研究目标
本课题旨在研究涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构的相关机理，并探索相应的工艺优化方案，以达到以下目标：
1.探究高钨复合材料的晶体结构和形态随基带形变的变化规律；
2.分析高钨复合材料的再结晶机制，并研究其晶体织构和导电性能的变化规律；
3.优化涂层导体的制备工艺，提高其导电性能和机械性能，以满足电子设备和电气汽车的需求。
三、研究内容和方法
1.高钨复合材料的基带形变研究：使用金相显微镜和扫描电子显微镜对高钨复合材料进行表征，分析其晶体形态和晶体结构的变化规律，并结合模拟计算进行定量分析。
2.高钨复合材料的再结晶机制研究：采用X射线衍射仪和拉伸性能测试仪对高钨复合材料进行表征，探究其再结晶机制，分析晶体织构的变化规律，并研究其对导电性能的影响。
3.制备优化方案的研究：根据上述研究结果，结合金属材料加工工艺和电子制造技术，设计相应的制备优化方案，以达到优化涂层导体制备工艺、提高导电性能和机械性能的目的。
四、研究意义
本课题的研究成果将有助于深入了解高钨复合材料的晶体结构和形态随基带形变的变化规律，以及其再结晶机制和晶体织构的变化规律。同时，本课题将针对涂层导体的特殊制备工艺，提供相应的制备优化方案，从而提高导体的导电性能和机械性能。这些成果将有助于满足电子设备和电气汽车的需求，促进产业升级和产业创新。
五、研究计划
本课题的研究计划分为三个阶段：
1.前期准备阶段（3个月）：查阅相关文献，对高钨复合材料的晶体结构和形态随基带形变的变化规律进行初步探究，并初步确定研究方案和方法。
2.研究阶段（18个月）：基于前期研究，利用金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、拉伸性能测试仪等多种方法和手段，对高钨复合材料的基带形变、再结晶机制和导电性能进行深入研究。
3.总结阶段（3个月）：总结前期研究结果，结合实验数据，撰写研究成果报告，并提出相应的制备优化方案。
六、成果要求
1.发表3篇以上SCI/EI检索论文；
2.申请或授权1项以上发明专利；
3.完成研究报告并进行验收。
七、经费预算
本课题经费预算为￥50万元，主要用于实验材料、测试设备购置和研究人员薪酬支持等方面。
八、研究团队
本课题的研究团队由博士生、硕士生和工程师组成，负责具体研究工作的开展。同时，还将邀请相关学科和领域的专家参加课题组成员，提供技术指导和咨询支持。