面向叶片加工的数控砂带抛磨系统的研究的任务书.docx

面向叶片加工的数控砂带抛磨系统的研究的任务书
任务书
一、研究目的
数控砂带抛磨技术是微米级表面加工和超精密加工的重要手段之一，其应用范围非常广泛，如汽车、飞机、医疗器械等领域，特别是在航空、航天等高精度领域具有重要的应用。然而，针对叶片这样的微型精密零部件，在数控砂带抛磨过程中存在一些难以克服的问题，如砂带与叶片接触面积小、变形等问题，这些问题影响了加工效率和加工精度，因此需要进行研究。
本研究旨在通过研究面向叶片加工的数控砂带抛磨系统，建立适用于叶片的加工参数及技术，以提高加工效率和加工精度，并探索该技术在其他微米级表面加工领域的应用。
二、研究内容和方法
1.研究面向叶片加工的数控砂带抛磨系统的工作原理和特点，理论分析数控砂带抛磨过程中存在的问题及其对加工效率和精度的影响。
2.设计并建立适用于叶片的加工参数及技术，包括适宜的砂带规格、砂粒尺寸、砂带张力、抛磨速度，以及合理的加工路径等。
3.开展数控砂带抛磨实验，探究加工参数及技术对叶片加工效率和加工精度的影响，并分析不同参数下的表面质量、表面粗糙度、平行度等数据，评价加工质量。
4.将研究所得的加工参数和技术应用到其他微米级表面加工领域，探索其应用前景。
5.对研究所得的数据进行处理和分析，写出研究报告，并撰写科技论文。
三、进度计划
第一阶段（3周）：文献调研和系统了解法
根据任务书制定研究计划，并进行背景知识了解。检索相关文献资料，从理论上探讨数控砂带抛磨过程中的问题及其解决方法等。
第二阶段（4周）：参数设计与实验验证法
在了解法的基础上，采用参数设计与实验验证方法，确定适应于叶片加工的砂带加工参数及技术，并在实验室进行验证，对每组实验数据进行分析，确定实验结果准确可靠。
第三阶段（3周）：数据处理与分析法
对实验数据进行计算分析，得到数控砂带抛磨后叶片表面的质量、粗糙度等数据，进行数据处理与分析，分析加工参数及技术对叶片加工效率和加工精度的影响，查找砂带抛磨表面粗糙度的制图标准，并进行报告撰写。
第四阶段（2周）：应用和总结法
对研究所得的加工参数和技术进行应用，探索其应用前景。总结研究工作，撰写研究报告和科技论文。
四、工作条件
1.实验室：数控砂带抛磨设备，显微镜，扫描电子显微镜等。
2.计算机：具有科学计算软件分析能力的微型计算机。
3.图书馆：具有文献检索能力的图书馆。
五、研究成果预期
1.建立了适用于叶片加工的数控砂带抛磨系统，并确定合理的加工参数及技术。
2.通过实验验证，验证了加工参数及技术对叶片加工效率和加工精度的影响，并获得了相应的表面质量、表面粗糙度、平行度等数据。
3.探究了该技术在其他微米级表面加工领域的应用前景。
4.撰写了研究报告和科技论文，为该领域的研究和应用提供了一定的参考资料。