热分析技术及其在半导体照明中的应用学习教案.pptx

会计学第一(dìyī)部分：传热学基本知识2：对流
借助流体的流动传递热量。
热对流仅能发生(fāshēng)在流体中，热量的传递与流体的流动密切相关。并且，由于流体中存在温度差，故流体中的导热也同时存在。3：辐射
无需借助任何(rènhé)媒介，是发热体直接向周围空间释放热量。热辐射在真空中最有效。物体的辐射和吸收一般同时在进行。
黑体的辐射能力最大，因此黑色的散热器比白色的散热器散热能力好。传热(chuánrè)过程热路径的简化模型就是串联热阻抗回路，如图显示。结合点生成的热从钢模出发，沿着以下简化的热路径传导(chuándǎo)：接合点到金属片、金属片到电路板、以及电路板到空气/环境。「接合点」是指半导体钢模内的p-n接合处。传热学基本(jīběn)知识（2）-------传热学基本(jīběn)单位传热学基本知识之热阻传热学基本知识之对流(duìliú)换热系数传热的增强(zēngqiáng)和减弱对热传导系已固定（即材料已经(yǐjing)固定）的情况下，可以通过以下增大表面换热系数的方式来进行冷却：
1：改变周围流体的流动状态、增强扰动
以紊流状态替代层流状态，或者将换热壁面做成螺纹状、波纹状，来改变附近流体的流动状态。
2：使用添加剂改变流体物性
即通过提高容积比热容的方法来改变流体的物理特性
3：改变换热面的形状、大小、及表面状况
如将圆管改为椭圆管、波纹管、螺纹管，或者在金属表面烧结一层很薄的多孔金属层、挤压不同的小凸起等
4：依靠外力产生激荡增强换热
用机械的方法或者电的方法，使换热表面流体产生激荡，增强换热系数。第二部分(bùfen)：研究热量传递的重要性温度和设备(shèbèi)故障率的关系是成正比的，可以用下式来表示：F=Ae（-E/KT）在LED照明中为什么要进行(jìnxíng)热工控制？2：结点温度上升，使LED的光学参数，如输入的光强、波长等发生变化。

由于(yóuyú)温度变化，led峰值发光波长向长波长方向移动，例如对于Ga0.65Al0.35As波长变化为0.3~0.4nm/℃，对于Ga0.97Al0.03As波长变化为0.2~0.3nm/℃
在蓝光+YAG发出白光的LED中，由于(yóuyú)蓝光波长发生变化，与荧光粉的受激波长不匹配，影响白光的发光质量和使用寿命。3：结点温度上升将使封装树脂与金丝等材料的物理性能发生变化，从而对LED的工作可靠性产生影响(yǐngxiǎng)。
1：由于节点温度上升，整个LED温度升高，产生的热应力有可能会使金线受损。
2：温度过高，或者温升太快，将使树脂硬化，对LED的工作可靠性产生一定影响(yǐngxiǎng)。4：结温过高将会引起(yǐnqǐ)光衰加剧随着温度上升，应减小正向(zhènɡxiànɡ)电流。周围温度在25c以下时，正向(zhènɡxiànɡ)电流可维持最大额定值。在25以上时，电流应适当减小。影响(yǐngxiǎng)结温的因素结温与芯片(xīnpiàn)封装连接界面(jièmiàn)的考虑----导热胶、银胶以及其他连接(liánjiē)界面的考虑1：导热胶连接(liánjiē)界面的考虑2：银胶COB热仿真(fǎnɡzhēn)模拟散热器放置(fàngzhì)方式对散热性能的影响散热器的不同放置(fàngzhì)方式对其散热性能有较大的影响。2：散热器面水平(shuǐpíng)向下放置3：散热器面竖直(shùzhí)放置使用(shǐyòng)LED常见的问题Luxeonstar

在没有任何散热装置的情况(qíngkuàng)下，点亮的时间不应超过2秒。在点亮的2秒钟以内，应该安装热降温装置。在25°C下操作时，面积为9平方厘米（30mmx30mmx2mm厚）的铝质平板就够用了。铝板背面最高温度55度。LED常见(chánɡjiàn)的失效：热流(rèliú)设计1：温度(wēndù)升高时的光输出2：温度升高(shēnɡɡāo)时的色彩偏移3.基于(jīyú)可靠性的温度额定值散热器的散热原理(yuánlǐ)（一）散热器的散热原理(yuánlǐ)（二）目前(mùqián)散热器在使用中出现的问题热沉形状(xíngzhuàn)对结温的影响/散热器与芯片的温度(wēndù)关系软件模拟假设如下(rúxià)的条件：
1：发热功率20W。
2：环境温度10℃。
3：与空气对流表明换热系数为10W/℃m2。
4：中间导热胶热传导系数分别为10、30、50、60、80，单位为W/℃m。导热(dǎorè)系数30导热(dǎorè)系数50导热(dǎorè)系数60导热(dǎorè)系数80从图中可见，随着导热胶的热传导系数升高，散热片的温度也相应升高，但是芯片(xīnpiàn)的温度却逐渐降低，导热胶上下两层的温差在减小。对应温度作如下