五常见焊缺陷分解.pptx

五常见焊缺陷(quēxiàn)分解(1)焊缝尺寸(chǐcun)不符合合工艺要求一般有下列情况(图)。产生这些缺陷(quēxiàn)的主要原因有：是指在焊接应力及其它致脆因素(yīnsù)作用下，焊接接头中局部地区因开裂而产生的缝隙。按其产生(chǎnshēng)的部位不同，可分为纵向裂纹、横向裂纹、熔合线裂纹、根部裂纹、弧坑裂纹以及热影响区裂纹等；裂纹的产生与焊接结构的设计有关，焊接结构不合理，焊缝(hànfénɡ)过于集中，从而使焊接应力大大增加；或者焊接结构的刚性过大，使焊接接头所受的应力超过了本身的强度极限。
裂纹的产生还与焊接工艺有关，对于焊接淬硬倾向大的材料(如合金钢结构)，尤为重要。如焊接工艺参数选择不合理，焊接焊件清理(qīnglǐ)不彻底，焊接预热和焊后缓冷的工艺措施选择不当，焊条烘干温度不够，焊接顺序不适当等。焊条牌号选择(xuǎnzé)不当也是造成裂纹的重要原因之一。
裂纹是焊缝中最危险的缺陷，大部分焊接结构的破坏是由裂纹造成的。因此裂纹在焊缝中是绝对不允许存在的。(3)咬边焊接后，沿焊趾的母材部位(bùwèi)产生的纵向沟槽和凹陷(图)。
产生咬边的主要原因有：焊接电流太大，焊接速度或运条方法不当，尤其在立、横、仰焊操作时，焊条角度不当或电弧太长易造成咬边。咬边减少了基本金属的有效截面积，并且在咬边处造成应力集中，承受载荷(特别是动载边)时，有可能在咬边处首先产生裂纹，导致焊接结构的破坏。因此，凡超过规定限度(xiàndù)的咬边必须补焊。(4)未焊透与未熔合未焊透是指接头(jiētóu)根部未完全熔透的现象(图a)。
未熔合是指焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合部分(图b)。产生未焊透和未熔合的主要原因有：
焊接电流太小；焊接速度太快；坡口角度小，钝边太厚，接头间隙太小；焊条(hàntiáo)角度或运条方法不当，以及电弧太长或电弧偏吹等。除此之外，焊接电流太大也可造成未焊透或未熔合，这是因为采用过大的电流，使焊条的后半部因发红而熔化太快，在坡口根部或坡口边缘(biānyuán)还未熔化时，焊条的熔滴已覆盖上去。
未焊透使焊缝强度降低，容易引起裂纹，导致结构破坏，所以也是一种不允许存在的缺陷。(5)夹渣是指焊后残留在焊缝中的熔渣
产生夹渣的原因很多，如焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净；焊接电流太小使熔池金属凝固太快，熔渣来不及浮出；运条不当(bùdānɡ)，熔渣与铁水混合，阻碍了熔渣上浮；焊件及焊条的化学成分配合不当(bùdānɡ)等均可产生夹渣。夹渣的存在将降低焊缝的强度，某些(mǒuxiē)连续状的夹渣更是危险的缺陷，裂纹常从这些地方开始出现，因此必须防止。(6)焊瘤指焊接过程(guòchéng)中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤(图)。
产生焊瘤的主要原因是焊接电流(diànliú)太大，电弧过长(即电弧电压高)，运条方法不正确及焊接速度太慢等。这些因素使熔池温度太高，熔化金属受重力影响造成下淌而形成焊瘤。
焊瘤不但影响焊缝的成形，而且也容易导致裂纹的产生。(7)气孔焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。根据气孔的部位不同，可分为(fēnwéi)表面气孔和内部气孔。产生气孔的原因(yuányīn)主要有：②由于某些原因使电弧的保护作用失效，如酸性焊条的烘焙温度过高，使药皮中部分成分变质失效；焊条药皮脱落，焊芯锈蚀；采用过大的焊接电流，造成焊条发红而使药皮提前分解出保护气体或者使药皮脱落；焊条偏心造成电弧偏吹；通风设备使用不当，如盛夏时为了降温，鼓风机离焊件太近，或在露天操作时风速(fēnɡsù)太大；立、仰焊时，运条手法不当或电弧过长等都可能产生气孔。气孔的存在对焊缝质量影响很大，它使焊缝的有效(yǒuxiào)工作截面减小，降低了焊缝力学性能，特别是对塑性和冲击韧性影响很大，同时也破坏了焊缝的致密性。连续的气孔还会导致焊接结构的破坏。(8)烧穿指焊接过程中，熔化金属自坡口背面(bèimiàn)流出形成穿孔性缺陷。
产生烧穿的主要原因是对焊件加热过甚，如焊接电流过大，焊件间隙太大，焊接速度过慢，以及电弧在焊缝的某处停留时间过长等。烧穿是一种(yīzhǒnɡ)不允许存在的缺陷，应及时进行补焊。