在电焊机中的应用.pptx

会计学电焊机简介(jiǎnjiè)

逆变焊机中IGBT应用特点

IGBT的主要参数选择

RT4模块介绍及优势电焊机简介(jiǎnjiè)-分类电焊机简介(jiǎnjiè)-发展历程电焊机简介(jiǎnjiè)-IGBT逆变焊机种类、型号和输出特性IGBT应用(yìngyòng)特点IGBT的应用特点-焊机拓扑(tuòpū)结构IGBT的应用特点(tèdiǎn)-逆变拓扑结构IGBT的应用(yìngyòng)特点-硬开关、软开关IGBT的应用(yìngyòng)特点-半桥型电路拓扑特点：
IGBT开关时电压、电流不为零，开关损耗(sǔnhào)大。
建议：
选用关断损耗(sǔnhào)小的IGBT。
推荐：采用INFINEON开关损耗(sǔnhào)小S4芯片封装的的IGBT模块。电路特点：
IGBT导通时间长，损耗主要为通态损耗
建议：
选择通态损耗小的IGBT。
推荐：采用(cǎiyòng)INFINEON导通损耗小的DN2、T4芯片封装的IGBT模块。电路特点(tèdiǎn)：
超前臂实现ZVS，IGBT开关损耗小，导通损耗占总损耗比重大。
滞后臂实现ZCS，IGBT导通时间长，通态损耗大。
建议：选择IGBT通态损耗小的IGBT，即低通态型IGBT模块。
推荐：采用INFINEON导通损耗小的DN2、T4芯片封装的IGBT模块。IGBT主要参数选择(xuǎnzé)主要参数选择(xuǎnzé)-电焊机主要参数主要参数选择(xuǎnzé)-推荐表RT4芯片(xīnpiàn)介绍及优势IGBT4模块(mókuài)：Tvjop,max=150C！50A的RT4和DN2模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）75A的RT4和DN2模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）100A的RT4和DN2模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）150A的RT4和DN2模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）150A的RT4和100A的KS4的模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）总的来说，RT4系列产品的饱和压降有大幅的降低，开关损耗也有所降低，特别适合软开关拓扑结构的焊机。但是(dànshì)RT4系列产品的热阻相当于DN2系列来说都要大一些。还有就是RT4系列的推荐驱动电阻值都比较小，替换时要注意对驱动电路进行修改。RT4模块(mókuài)-与SEMIKRON模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与SEMIKRON的比较75的RT4和西门康的模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）RT4模块(mókuài)-与SEMIKRON模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与SEMIKRON模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与斯达模块(mókuài)的比较50A的RT4和斯达模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）RT4模块(mókuài)-与斯达模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与斯达模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与斯达模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与斯达模块(mókuài)的比较热循环(xúnhuán)周次：在每次传热时，DCB和铜基板也会产生热胀冷缩，因为膨胀率不同，长时间后，就会使DCB与铜基板接触不良，使IGBT失效。

功率循环(xúnhuán)周次：绑定线，通过电流发热后，会热胀冷缩发生变形。在一定次数后就会出现裂纹，导致IGBT失效。RT4模块(mókuài)-与宏微模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与宏微模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与宏微模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与宏微模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与宏微模块(mókuài)的比较RT4模块(mókuài)-与宏微模块(mókuài)的比较/