IGBT在电焊机中的应用和RT4的推广.pptx

IGBT在逆变焊机中的应用和RT4的推广电焊机简介逆变焊机中IGBT应用特点IGBT的主要参数选择RT4模块介绍及优势电焊机简介-分类电焊机简介-发展历程电焊机简介-IGBT逆变焊机种类、型号和输出特性IGBT应用特点IGBT的应用特点-焊机拓扑结构IGBT的应用特点-逆变拓扑结构IGBT的应用特点-硬开关、软开关IGBT的应用特点-半桥型电路拓扑特点：IGBT开关时电压、电流不为零开关损耗大。建议：选用关断损耗小的IGBT。推荐：采用INFINEON开关损耗小S4芯片封装的的IGBT模块。电路特点：IGBT导通时间长损耗主要为通态损耗建议：选择通态损耗小的IGBT。推荐：采用INFINEON导通损耗小的DN2、T4芯片封装的IGBT模块。电路特点：超前臂实现ZVSIGBT开关损耗小导通损耗占总损耗比重大。滞后臂实现ZCSIGBT导通时间长通态损耗大。建议：选择IGBT通态损耗小的IGBT即低通态型IGBT模块。推荐：采用INFINEON导通损耗小的DN2、T4芯片封装的IGBT模块。IGBT主要参数选择主要参数选择-电焊机主要参数主要参数选择-推荐表RT4芯片介绍及优势IGBT4模块：Tvjopmax=150C！50A的RT4和DN2模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）75A的RT4和DN2模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）100A的RT4和DN2模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）150A的RT4和DN2模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）150A的RT4和100A的KS4的模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）总的来说RT4系列产品的饱和压降有大幅的降低开关损耗也有所降低特别适合软开关拓扑结构的焊机。但是RT4系列产品的热阻相当于DN2系列来说都要大一些。还有就是RT4系列的推荐驱动电阻值都比较小替换时要注意对驱动电路进行修改。RT4模块-与SEMIKRON模块的比较RT4模块-与SEMIKRON的比较75的RT4和西门康的模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）RT4模块-与SEMIKRON模块的比较RT4模块-与SEMIKRON模块的比较RT4模块-与斯达模块的比较50A的RT4和斯达模块的性能比较（如无特殊说明Tj=125℃）RT4模块-与斯达模块的比较RT4模块-与斯达模块的比较RT4模块-与斯达模块的比较RT4模块-与斯达模块的比较热循环周次：在每次传热时DCB和铜基板也会产生热胀冷缩因为膨胀率不同长时间后就会使DCB与铜基板接触不良使IGBT失效。功率循环周次：绑定线通过电流发热后会热胀冷缩发生变形。在一定次数后就会出现裂纹导致IGBT失效。RT4模块-与宏微模块的比较RT4模块-与宏微模块的比较RT4模块-与宏微模块的比较RT4模块-与宏微模块的比较RT4模块-与宏微模块的比较RT4模块-与宏微模块的比较