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高分散SiC注浆成型坯体的研究的任务书 任务书 一、任务背景 近年来,随着先进制造技术的不断发展,高分散SiC注浆成型坯体的制备技术逐渐成熟,并被广泛应用于半导体、光电子、航天等诸多领域。SiC材料具有优异的高温、高硬度、高强度、高导热性、高耐腐蚀性等物理特性,被公认为是未来高温、高压、高速、高频等极端环境下的理想材料。因此,高分散SiC注浆成型坯体的研究对推动我国高新技术产业的发展和提高我国制造业整体水平具有重要的战略意义。 二、任务目标 通过对高分散SiC注浆成型坯体的研究,达到以下目标: 1.探究SiC材料的注浆成型工艺条件,确定最佳的成型参数。 2.设计制备高分散SiC注浆成型坯体的合理工艺路线,并制定实施方案。 3.实现高精度、高质量的高分散SiC注浆成型坯体的制备,提出相关技术规范和标准化工艺流程。 4.对制备得到的高分散SiC注浆成型坯体进行结构和性能测试,分析其特性和应用前景。 三、具体研究内容和步骤 1.SiC材料的注浆成型工艺条件研究 (1)根据SiC注浆成型的工艺流程,确定不同成型参数对注浆成型坯体的影响规律,比如浆料配方、注浆压力、注浆速度、浆料固含量、溶剂种类、清洗工艺等。 (2)通过正交实验和多元统计分析等手段,建立SiC注浆成型工艺条件优化模型,确定最优化的成型参数组合。 2.高分散SiC注浆成型坯体的工艺路线研究 (1)在SiC注浆成型坯体的基础上,深入探讨高分散SiC注浆成型坯体的制备原理和工艺流程,研究注浆成型坯体中高分散SiC颗粒的分散方法和控制技术,制定配方设计和浆料制备方案。 (2)基于高分散SiC注浆成型坯体的制备流程,设计制备总体方案和操作步骤、编制标准化工艺流程和操作规程。 3.高分散SiC注浆成型坯体的制备与技术规范标准 (1)根据制备方案,进行高分散SiC注浆成型坯体的制备,通过优化工艺参数,实现高质量、高稳定性的产品制备。 (2)对高分散SiC注浆成型坯体进行各项性能测试,分析坯体的物理性能、化学性质、机械性能和热学性能等特性,并总结制备工艺中遇到的问题和解决方案,制定相关技术规范和标准化工艺流程。 4.高分散SiC注浆成型坯体的应用前景 (1)对高分散SiC注浆成型坯体的成型工艺、加工技术和性能进行深入分析,探究其在半导体、光电子、航天等领域的应用前景。 (2)结合我国制造业和高新技术产业的发展需求,提出高分散SiC注浆成型坯体相关的产业化技术路线和应用方向,为我国产业升级提供技术支持和发展思路。 四、研究方法 本研究将采用实验室试验和成型工艺优化、规范化和标准化技术研究等方法,结合先进的分析测试手段和统计分析方法,全面探究高分散SiC注浆成型坯体的制备工艺和性能特点,确立高分散SiC注浆成型坯体的制备技术标准和规范。 五、预期成果 1.成功制备高分散SiC注浆成型坯体,实现大规模生产和工业化应用前景。 2.建立高分散SiC注浆成型坯体的制备工艺和成型参数优化模型,为相关标准的制定和修订提供技术支撑。 3.确定高分散SiC注浆成型坯体的物理性能、化学性质、机械强度和热学特性等特点,并提出应用建议和开发思路。 4.推广高分散SiC注浆成型坯体的应用,为先进制造业、高新技术产业发展提供技术支持。 六、研究计划 本研究计划工期为2年,具体进度如下: 第一年: 1.对SiC注浆成型工艺条件进行研究,探究成型参数对注浆成型坯体的影响,确定最佳的成型参数组合。 2.研究高分散SiC注浆成型坯体的制备方法和原理,制定实施方案和工艺流程。 第二年: 1.实现高精度、高质量的高分散SiC注浆成型坯体的制备,对坯体进行性能测试和分析,并提出相关技术规范和标准化工艺流程。 2.分析高分散SiC注浆成型坯体在不同领域的应用前景,提出相关的产业化技术路线和发展思路。 七、研究经费 本项研究预计总经费为100万元,其中包括人员费、设备费、材料费、差旅费、出版费等。经费由委托单位提供,并按照工作进度安排资金拨付。 八、研究人员 本项目的研究人员应具有材料科学、化工工程、机械设计等相关专业的教育背景和科研经验,有较强的实验室技能和现场操作能力,同时要团队合作,能够承担项目的研究任务。 九、引用文献 1.Li,L.,Li,G.,&Ruan,L.(2016).FabricationandmicrostructureofhighstrengthandhighthermalconductivitySiCceramicsbyhot-pressing.JournalofWuhanUniversityofTechnology-Mater.Sci.Ed,31(2),238-243. 2.Chen,Z.,Deng,Q.,Liu,X.,Li,X.,&Dong,H.(2017).PreparationofSiCwhisker