核-壳结构钴包碳化钨复合粉体的间歇电沉积制备研究的任务书.docx
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核-壳结构钴包碳化钨复合粉体的间歇电沉积制备研究的任务书任务书:核壳结构钴包碳化钨复合粉体的间歇电沉积制备研究任务要求:1.了解单层钴包碳化钨复合材料在电催化领域的应用,并掌握相关研究进展;2.掌握电沉积制备技术,研究钴包碳化钨复合材料的制备方法及其制备过程中的影响因素;3.设计并制备钴包碳化钨核壳结构材料,通过分析其结构与性能,探究其在电催化领域的应用前景。任务背景:单层钴包碳化钨复合材料因具有丰富的活性表面,良好的导电性和较高的机械稳定性,在能量转换、化学传感等领域具有广泛的应用前景。目前,电沉积法被
核-壳结构钴包碳化钨复合粉体的间歇电沉积制备研究的开题报告.docx
核-壳结构钴包碳化钨复合粉体的间歇电沉积制备研究的开题报告一、研究背景现代工业制造不断推进,因此高效的金属切削材料日益受到重视。钴包碳化钨复合材料因其高硬度、高强度、高耐腐蚀性和高耐磨损性等优异性能,被广泛应用于硬质合金刀具、机床刀具和工业机械等领域。许多现有的制备钴包碳化钨复合材料的方法,如反应烧结、高温合成和等离子体渗透等,均有一定的局限性,如制备过程中需要高温、高压、长时间烧结等,并且在工业应用中,仍然面临着粉体表面易发生氧化,粉末聚集不均匀等问题。因此,本研究旨在开发一种简单、高效的碳化钨复合材料
铜包钨复合粉体的电沉积制备技术的研究.docx
铜包钨复合粉体的电沉积制备技术的研究摘要:铜包钨复合粉体是一种重要的复合材料,其在材料学、机械工程、电子工程等领域具有广泛的应用。本文研究了一种电沉积制备铜包钨复合粉体的技术。实验结果表明,该方法能够有效地控制复合粉体的成分和形貌,有望在实际生产中得到应用。关键词:铜包钨复合粉体;电沉积;制备技术I.前言铜包钨复合粉体是一种重要的复合材料,由铜和钨两种金属材料复合而成。这种材料具有高强度、高硬度、高导电性、高热稳定性等优异的物理和化学性能,在材料学、机械工程、电子工程等领域具有广泛的应用。例如,在航空航天
铜包钨复合粉体的电沉积制备技术的研究的中期报告.docx
铜包钨复合粉体的电沉积制备技术的研究的中期报告中期报告:铜包钨复合粉体的电沉积制备技术的研究一、研究背景和意义铜包钨复合材料具有优异的力学、热学、电学性质,具有广泛的应用前景。目前,铜包钨复合材料的制备方法主要有粉末冶金法、热压法和等离子体喷涂法等。然而,这些方法存在成本高、制备周期长、工艺复杂等问题。因此,研究一种简单、快速、成本低的制备技术具有重要意义。电沉积是一种低成本、简单易行的制备技术。在电沉积过程中,通过改变电沉积液体系中的金属离子浓度、pH值、温度、电流密度等条件,可以得到不同形貌、结构和组
具有核壳结构的银包铜复合粉体及其制备方法.pdf
本发明公开了具有核壳结构的银包铜复合粉体及其制备方法,以铜粉为核,依次包覆复合镍层、银层作为壳体,制备得到铜/镍/银复合粉体,在制备过程中,本申请首先对铜粉表面进行活化,本申请选用粒径为1?2μm的铜粉,并将其置于600?700℃热处理,以去除其表面保护膜,再将其置于氢氧化钠溶液中活化处理,提高其表面活性,保证后续镀覆效果;本发明公开了具有核壳结构的银包铜复合粉体及其制备方法,以铜粉为核,依次包覆复合镍层、银层作为壳体,制备得到铜/镍/银复合粉体,其具有较优异的抗氧化性能和良好的结合力,能够应用于电子浆料