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本发明公开了具有核壳结构的银包铜复合粉体及其制备方法,以铜粉为核,依次包覆复合镍层、银层作为壳体,制备得到铜/镍/银复合粉体,在制备过程中,本申请首先对铜粉表面进行活化,本申请选用粒径为1?2μm的铜粉,并将其置于600?700℃热处理,以去除其表面保护膜,再将其置于氢氧化钠溶液中活化处理,提高其表面活性,保证后续镀覆效果;本发明公开了具有核壳结构的银包铜复合粉体及其制备方法,以铜粉为核,依次包覆复合镍层、银层作为壳体,制备得到铜/镍/银复合粉体,其具有较优异的抗氧化性能和良好的结合力,能够应用于电子浆料等领域中,具有较高的实用性。