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基于高压工艺和MM模式下的ESD防护设计与研究的任务书
任务书
题目：基于高压工艺和MM模式下的ESD防护设计与研究
背景
在集成电路设计和工艺制造过程中，静电环境对器件的影响是不可避免的。静电放电（ESD）是造成许多器件损坏的主因之一。为了防止ESD引起器件的损坏和松动，需要在设计和工艺制造过程中采取必要的防护措施。随着集成电路技术的发展和优化，高压工艺和MM模式成为了提高集成电路脆弱性抵抗能力的重要手段。因此，本次任务旨在通过高压工艺和MM模式下的ESD防护设计和研究，提高集成电路的抗ESD能力。
任务目标
本任务的主要目标是设计和研究基于高压工艺和MM模式下的ESD防护措施。具体目标包括以下几个方面：
1.了解ESD的基本原理和防护方法，包括设计和工艺防护；
2.了解高压工艺和MM模式对ESD防护的影响；
3.设计并进行仿真验证基于高压工艺和MM模式下的ESD防护方案；
4.实验验证ESD防护方案的效果。
任务内容
1.搜集ESD的基本原理和现有防护方法的相关文献，了解设计和工艺防护技术的原理和优缺点。
2.通过文献和实验研究，评估高压工艺和MM模式对ESD防护的影响。
3.设计基于高压工艺和MM模式下的ESD防护方案，包括布局设计、物理参数设计、工艺设计等。
4.利用EDA软件进行ESD仿真验证，评估所设计方案的防护效果。
5.结果分析，总结和讨论ESD防护方案的实验结果和安全性能。
要求
1.对ESD原理和防护方法有深入认识和全面理解，对相关文献和拓展性阅读有一定能力；
2.熟悉高压工艺和MM模式原理，对它们对ESD防护的影响有清晰的认识；
3.对EDA工具操作熟练，能使用仿真软件验证所设计方案的仿真效果；
4.熟练掌握实验设计和实验操作技能，能够使用标准测试手段进行所设计方案安全性能的实验验证；
5.能独立完成任务并按时提交任务书和报告。
时间安排
本任务总时长为2个月，安排如下：
第1个月：
1.文献综述，熟悉仿真工具的操作，初步设计ESD防护方案。
2.初步掌握实验技能，备选实验仪器，制定实验方案。
第2个月：
1.完善ESD防护方案，进行仿真验证。
2.通过实验验证ESD防护方案的效果。
3.整理数据，撰写任务报告。
参考文献
1.TimClaycomb,JeffRearick,andRajeshuniRamesham,ESDprotectionforhighvolumeICs,Austin,Texas,DellComputerCorporation,2004.
2.Jiann-sheuhChen,DiWu,andZhihongLiu,“SimulationofESDprotectiondevicesandcircuits,”IEEE2006CustomIntegratedCircuitsConference,pp.55-62.
3.J.Lin,S.Chowdhury,andR.D.Schrimpf,“Heavy-ion-inducedsingle-event-effectevaluationforadvancedCMOStechnologiesanddevicestructures,”IEEETransactionsonNuclearScience,vol.50,no.6,pp.2001-2008,Dec.2003.
4.KhoiNguyenandEricFabiano,“UnderstandingtheESDprotectionofhigh-speeddataports,”RadioandWirelessSymposium,IEEE,pp.559-562.
5.K.K.Chan,C.K.Wong,andK.N.Chan,“AstudyofESDprotectiondesign,”IEEETransactionsonElectromagneticCompatibility,vol.43,no.3,pp.340-345,Aug.2001.
6.RongjunXie,WenmingYang,KaiXu,andJunxiongZhu,“AnESDprotectioncircuitforhigh-speedmixed-signalcircuits,”IEEEConferenceonElectronDevicesandSolid-StateCircuits,pp.1-3.