镍铬硅薄膜电阻层的磁控溅射及湿法刻蚀工艺研究.pptx
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,CONTENTS01.磁控溅射原理溅射材料选择溅射工艺参数溅射薄膜性能02.刻蚀原理刻蚀剂选择刻蚀工艺参数刻蚀薄膜性能03.工艺特点比较薄膜性能比较应用领域比较04.在薄膜电阻中的应用在传感器中的应用在其他电子器件中的应用05.工艺技术发展趋势未来研究方向与展望感谢您的观看!
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MEMS中硅湿法深槽刻蚀工艺的研究摘要:MEMS(MicroElectroMechanicalSystems)是集电子学、机械工程学和微纳米制造技术于一体的新型智能系统,在微机电领域发挥着重要的作用。深槽刻蚀是MEMS制造中重要的工艺之一,它主要用于制作微机械元件的结构体。本文介绍了MEMS中硅湿法深槽刻蚀工艺的研究现状和发展趋势,分析了该工艺的优缺点,并探讨了其在MEMS制造中的应用。关键词:MEMS,硅湿法,深槽刻蚀一、引言MEMS是一种集电子学、机械工程学和微纳米制造技术于一体的新型智能系统,它具有
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