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半导体封装技术研讨会PKG表面亚光加工处理 小口径料饼多冲杆模塑封系统的开发 只需更换模具及工装即可实现多品种生产的创新设计 塑封系统的模组化设计 真空塑封技术的开发(F-M:FineMolding) FineMold(F-M塑封)ReleaseFilmMoldingTopGateMoldFloatingDie传统滴浇方式存在的问题 注胶时间过长 树脂在常温下的有效时间极短 在晶片偏大,而球体偏小时无法进行封装 树脂的可靠性低 树脂成本明显偏高 包封体边框形状变形结束