半导体封装技术-PPT.ppt
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半导体封装技术研讨会PKG表面亚光加工处理小口径料饼多冲杆模塑封系统的开发只需更换模具及工装即可实现多品种生产的创新设计塑封系统的模组化设计真空塑封技术的开发(F-M:FineMolding)FineMold(F-M塑封)ReleaseFilmMoldingTopGateMoldFloatingDie传统滴浇方式存在的问题注胶时间过长树脂在常温下的有效时间极短在晶片偏大,而球体偏小时无法进行封装树脂的可靠性低树脂成本明显偏高包封体边框形状变形结束
半导体封装流程ppt课件.ppt
IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺介绍IntroductionofICAssemblyProcess半导体封装的目的及作用半导体封装的目的及作用ICProcessFlowICPackage(IC的封装形式)ICPackage(IC的封装形式)ICPackage(IC的封装形式)ICPackage(IC的封装形式)ICPackage(IC的封装形式)ICPackageStructure(IC结构图)RawMaterialinAssembly(封装原材料)RawMate
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半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法.pdf
本发明公开了一种半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法,该封装结构包括导线架、单层基板、金属线路层以及半导体组件。所述导线架包括主体部、多个接垫以及未接触区域的补强区。所述单层基板位于所述导线架上且部分填入所述补强区内,所述单层基板设有第一通孔及第二通孔,所述第一通孔内形成第一导电柱且电连接所述主体部,所述第二通孔内形成第二导电柱且电连接所述接垫。所述金属线路层分布于所述单层基板表面上且与对应的所述第一及第二导电柱电连接。所述半导体组件设有焊接部,所述半导体组件由所述焊接部电连接于所述金属线路层上。
半导体封装产业的技术策略.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页技术定位与技术策略群组之研究以台湾半导体封装产业为例学生:林东益指导教授:赖奎魁博士国立云林科技大学企业企业管理硕士班壹、前言在一般的策略规划过程中为辨识竞争者之分析的信息搜集,以往皆由产业之行销面如营业额、获利率等及企业经营面如成长率、规模、组织文化等之讯息,来收集汇整资料提供策略规划之参考,相对以技术