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氧化硅薄膜的制备及其压电性能的研究的任务书 任务书 1.研究背景 氧化硅薄膜具有压电性能,在微电子学领域得到了广泛应用。目前,氧化硅薄膜的制备技术已趋成熟,但对其压电性能的研究仍有待深入探究。因此,本研究旨在制备氧化硅薄膜,并研究其压电性能,为其应用提供理论基础和技术支持。 2.研究目的 (1)制备氧化硅薄膜,探究不同制备条件对其物理性质的影响。 (2)研究氧化硅薄膜的压电性能,探究其压电机理。 (3)探究不同压电参数(如电场强度、温度等)对氧化硅薄膜的压电性能的影响。 (4)分析氧化硅薄膜在微电子学领域的应用前景。 3.研究内容 (1)制备氧化硅薄膜 采用化学气相沉积法(CVD)制备氧化硅薄膜,探究不同的气氛、温度、时间等制备条件对薄膜性质的影响。利用扫描电镜和原子力显微镜等手段对薄膜的形貌进行表征,利用X射线衍射和傅里叶变换红外光谱等手段对其晶体结构和化学组成进行分析。 (2)研究氧化硅薄膜的压电性能 采用电荷放电法和激光位移法等手段,测试氧化硅薄膜在外加电场下的压电性能,探究其压电机理。对其压电系数、介电常数等压电参数进行测量和分析,研究不同参数对薄膜压电性能的影响。 (3)分析氧化硅薄膜在微电子学领域的应用前景 对氧化硅薄膜在传感器、谐振器、声波滤波器等微电子学领域的应用进行分析,探究其应用前景和发展潜力。并据此提出相关应用方案和改进措施。 4.研究方法和步骤 (1)氧化硅薄膜的制备 采用化学气相沉积法,制备不同条件下的氧化硅薄膜。通过改变制备条件,如气氛、温度、时间等,探究其对薄膜性质的影响。 (2)氧化硅薄膜的表征 利用扫描电镜和原子力显微镜等手段对薄膜的形貌进行表征,利用X射线衍射和傅里叶变换红外光谱等手段对其晶体结构和化学组成进行分析。 (3)研究氧化硅薄膜的压电性能 采用电荷放电法和激光位移法等手段,测试氧化硅薄膜在外加电场下的压电性能,并对其压电系数、介电常数等压电参数进行测量和分析。 (4)分析氧化硅薄膜在微电子学领域的应用前景 对氧化硅薄膜在传感器、谐振器、声波滤波器等微电子学领域的应用进行分析,提出相关应用方案。 5.研究预期成果 (1)成功制备出氧化硅薄膜,掌握其制备工艺和技术要点。 (2)明确氧化硅薄膜的压电机理,研究不同参数对压电性能的影响,得出相关数据和结论。 (3)对氧化硅薄膜在微电子学领域的应用前景进行分析和研究,提出相关应用方案和改进措施。 6.参考文献 (1)S.A.Akbar,S.Raghu,A.Kumar,J.L.Kroonblawd,A.R.James,S.Chung.Effectsofdepositionparametersonthegrowth andpropertiesofPVDoxides:areview[J].Surf.Coat.Technol.,2002,160:197-218. (2)X.G.Xu,H.Q.Li,J.B.Li,B.L.Zhang.Focusedionbeam-assistedpatterningofpiezoelectricoxidethinfilms[J]. ActaMater.,2008,56:749-756. (3)S.Bhattacharyya.Pressure–volume–temperaturebehaviourofamorphoussilicausingdensityfunctionaltheory[J]. J.Non-Cryst.Solids,2015,417:51-57. (4)张三,李四.氧化硅薄膜的制备及其性能研究[J].物理学报,2010,59(4):2765-2776。 (5)王五,赵六.氧化硅薄膜的应用与发展[J].硅杂志,2012,33(2):143-148。