SnAgCuCu微焊点界面IMC演变及脆断分析的任务书.docx

SnAgCuCu微焊点界面IMC演变及脆断分析的任务书
任务书
项目名称：SnAgCu/Cu微焊点界面IMC演变及脆断分析
任务背景：
随着电子产品的普及和发展，微电子领域的应用越来越广泛，而微焊接作为一种多材料及多工艺的连接方式，在微电子领域中占有重要地位。随着焊点出现的应力和温度循环次数的增加，焊点往往会发生脆断等损伤。因此对于微焊点的性能分析和损伤分析变得十分重要。
任务目的：
本项目旨在通过实验和理论分析，研究SnAgCu/Cu微焊点界面IMC演变及脆断分析，探讨焊点的强度和可靠性问题。
任务内容：
1.根据不同工艺参数和钎剂的制备情况，制备出不同储存时间的SnAgCu/Cu微焊点样品。
2.对微焊点进行金相显微和扫描电子显微镜分析，分析其界面IMC的形成和演变规律。
3.对焊点在不同温度和循环次数下的力学性能进行测试，通过断口形貌分析研究其脆断机理。
4.基于实验结果，建立数学模型，模拟其在不同条件下的力学性能和脆断机理。
5.根据实验结果和模拟分析，结合焊接工艺的改进，提出优化方案，以提高焊点的力学性能和可靠性。
6.撰写实验报告并进行口头报告。
任务计划：
任务时间：6周
任务步骤：
第1周：熟悉实验器材和基本操作流程。
第2周：制备SnAgCu/Cu微焊点样品，并进行金相显微和扫描电子显微镜分析。
第3周：对焊点进行力学性能测试和断口形貌分析。
第4周：建立数学模型，模拟焊点在不同条件下的力学性能和脆断机理。
第5周：根据实验结果和模拟分析，提出优化方案，以提高焊点的力学性能和可靠性。
第6周：撰写实验报告并进行口头报告。
任务要求：
1.队员之间协作默契，保证实验进度和效率。
2.严格遵守实验室管理规定和操作流程，做好安全防护。
3.保证实验数据的准确性和可靠性，实验结果可重复。
4.实验结果必须进行统计和分析，得出准确结论。
5.实验报告和口头报告需简明扼要，内容丰富，重点突出。
参考文献：
1.Tseng,T.C.,&Yao,D.J.(2012).MicrostructureevolutionofSn-Ag-CusolderjointsonCusubstrate.JournalofAlloysandCompounds,539,248-257.
2.CheHan,Y.,Khang,Y.,&Jang,J.(2014).MechanicalandmicrostructuralcharacterizationofSAC305Cu-nanoreinforcedsolderbumpsfor3Dinterconnects.Microelectronicsreliability,54(5),857-864.
3.Liu,B.,Mei,Y.,Qin,Z.,&Liu,P.(2019).EffectofagingtreatmentonmicrostructureandmechanicalpropertiesofSnAgCu/Cumicrosolderjoint.JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,30(15),14245-14256.