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单轴应变SiNMOS热载流子效应研究的任务书 任务书 题目:单轴应变SiNMOS热载流子效应研究 背景: 现代电子学和集成电路技术已成为各国重点发展的高新技术领域之一。在微电子技术中,半导体器件的研究具有非常重要的意义,NMOS是一种典型的场效应晶体管,占有极为重要的地位。热载流子效应是SiNMOS晶体管中的一种重要失效机理,它会对晶体管的性能产生很大的影响。因此,对该效应的研究具有非常重要的理论和实际意义,可以为晶体管的设计、制造和可靠性评价提供重要的参考。 任务: 针对SiNMOS晶体管中的热载流子效应,本次研究任务要求: 1.了解晶体管的基本原理和工作机制,掌握SiNMOS晶体管的特性和热载流子效应的基本概念。 2.研究SiNMOS晶体管在单轴应变下的性能变化情况,包括输出特性、转移特性、开关速度等方面的变化规律。 3.分析SiNMOS晶体管中热载流子效应的机理和特点,并探讨其与应变效应的关系。 4.进行模拟仿真实验,验证热载流子效应对SiNMOS晶体管性能的影响,并分析各种因素对热载流子效应的影响程度。 5.对在NMOS晶体管中寻找抑制热载流子效应的方法及措施进行研究。 6.结合实验结果,对SiNMOS晶体管在单轴应变下的性能变化进行分析和总结,并提出对晶体管制造和性能评价的建议。 方法和技术: 1.文献查阅:利用各种电子图书馆和数据平台,查阅国内外相关文献资料,了解晶体管的基本原理和工作机制,掌握SiNMOS晶体管的特性和热载流子效应的基本概念。 2.实验设计:设计单轴应变下的SiNMOS晶体管实验,采用各种测试仪器和设备对晶体管的性能进行测试。 3.模拟仿真:借助电子设计自动化(EDA)软件,对晶体管的性能进行仿真模拟,对实验数据进行验证。 4.分析总结:对实验和模拟结果进行分析,总结晶体管在单轴应变下的性能变化规律,并对抑制热载流子效应的方法和措施进行研究。 计划进度: 本次研究任务的时间安排为4个月,计划进度如下: 第1个月:开展文献调研,了解晶体管的基本原理和工作机制,掌握SiNMOS晶体管的特性和热载流子效应的基本概念。 第2个月:设计实验计划,采购实验材料和测试设备,进行实验操作并记录实验数据。 第3个月:借助EDA软件,进行仿真模拟,验证实验结果。 第4个月:分析总结实验和模拟结果,寻找抑制热载流子效应的方法及措施,撰写结论报告。 预期成果: 1.对SiNMOS晶体管在单轴应变下的性能变化进行了实验和仿真研究,探索热载流子效应与应变效应的关系。 2.分析热载流子效应的机理和特点,提出对控制和抑制热载流子效应的方法和措施。 3.总结实验和仿真结果,对晶体管的性能评价提供参考,为晶体管的设计和制造提供理论基础和实践指导。 参考文献: [1]梁逸泰.半导体器件物理与器件制造[M].北京:机械工业出版社,2007. [2]陶锡武.MOS场效应晶体管理论与技术[M].北京:科学出版社,2005. [3]YakupBayram,VictorM.Ferguson,etal.AnalysisofpowerandfloatingbodyeffectsinstrainedSinMOSFETswithhigh-kgatedielectric[J].IEEETransactionsonElectronDevices,2005,52(1):22-31. [4]Chang-HoonChoi,Dae-ManHan,etal.Suppressionofhotcarriereffectsandreductionofpowerconsumptionbystrain-engineeringinp-andn-MOSFETs[J].IEEETransactionsonElectronDevices,2005,52(7):1333-1341. [5]KotaroTokutomi,KazuoNakazato,etal.Evaluationofhotcarrierdegradationinsiliconn-MOSFETwithvariousgateoxidethicknessesbydevicesimulation[J].ProceedingsoftheInternationalConferenceonSimulationofSemiconductorDevicesandProcesses,2003:359-362.