SnCu和SnAgCu系无铅焊料的氧化行为研究.pptx
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用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料.pdf
本发明用于无铅焊料的焊剂组合物包括相对于所述组合物的总重量为8至65wt%的脱氢松香酸和8至67wt%的二氢松香酸。使用这种焊剂组合物能制造包含焊剂的焊料组合物,即使在活化剂用量减少时,所述焊剂的残留物也具有实际有效的高绝缘电阻,并具有优异的润湿性和延展性,即优异的可焊性。此外,使用本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物能制造焊料组合物,当焊接后用各种密封树脂等密封所述焊料组合物时,所述焊料组合物不会抑制密封树脂等硬化。
本科毕业设计--ni元素对sncu无铅焊料性能的影响.doc
山东科技大学学士学位论文摘要摘要随着科学技术的迅猛发展,人类对于经济效益和生态环保的要求不断增强,由于传统的锡铅焊料会对环境和人类身体健康造成危害,所以在电子封装产业中无铅焊料的发展势在必行,Sn-Cu系无铅焊料不仅成本低廉,而且综合性能良好,成为传统锡铅焊料的优良替代品,有着很大的研究价值和发展潜力。本文旨在研究添加不同Ni元素对Sn-Cu系无铅焊料性能的影响,在Sn-0.7Cu无铅焊料中添加不同含量的Ni元素,设计焊料合金成分配比,熔炼试样,制备金相试样,并进行金相组织观察和性能测试,
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新型Sn-Cu系无银无铅焊料的研究的综述报告导言焊接技术在工业生产和制造中发挥着重要作用;然而,在高温环境下使用的传统焊料(如铅锡)会释放出有害物质(如铅),对环境和人类健康造成影响。因此,研究和发展无铅无银焊料已经成为了一个热门课题。在这篇文章中,我们将对最新的无铅无银焊料——Sn-Cu系无银无铅焊料进行综述并剖析其优缺点。背景铅和银在传统焊接过程中已成为主要的添加元素,主要是因为它们能够降低焊接温度并提高润湿性,同时还能提高处理能力和防腐能力。然而,随着对环境和人类身体健康的关注日益增加,无铅无银焊料