本科毕业设计--ni元素对sncu无铅焊料性能的影响.doc

山东科技大学学士学位论文摘要摘要随着科学技术的迅猛发展，人类对于经济效益和生态环保的要求不断增强，由于传统的锡铅焊料会对环境和人类身体健康造成危害，所以在电子封装产业中无铅焊料的发展势在必行，Sn-Cu系无铅焊料不仅成本低廉，而且综合性能良好，成为传统锡铅焊料的优良替代品，有着很大的研究价值和发展潜力。本文旨在研究添加不同Ni元素对Sn-Cu系无铅焊料性能的影响，在Sn-0.7Cu无铅焊料中添加不同含量的Ni元素，设计焊料合金成分配比，熔炼试样，制备金相试样，并进行金相组织观察和性能测试，包括显微硬度、熔化特性以及XRD物相分析和电子探针成分分析。通过分析以上实验结果探究不同Ni元素的添加对Sn-Cu系无铅焊料显微组织、硬度、熔化特性等的影响，得到结论如下：（1）、Sn-0.7Cu合金中添加Ni元素后，产生的（Cu.Ni）6Sn5可以成功地抑制Sn-Cu系无铅焊料中Cu6Sn5金属间化合物中的龟裂，使得组织更加均匀。（2）、Sn-0.7Cu合金中添加Ni元素后，组织形貌发生了明显的变化。组织中的（Cu.Ni）6Sn5相随着Ni元素含量的增多，逐渐增大且均匀化。（3）、Sn-0.7Cu合金中添加Ni后，焊料合金熔点略有上升，但是熔程较小，有利于焊接；焊料合硬度先下降再升高，其中Sn-0.7Cu-0.6Ni合金的硬度最低。关键词：无铅焊料，Sn-0.7Cu，显微硬度，焊接性能山东科技大学学士学位论文AbstractAbstractTheeconomicandenvironmentalawarenessofhumanbeingsisgrowingwiththerapiddevelopmentofscienceandtechnology.thetraditionaltin-leadsolderisharmtoenvironmentandourhealth,Solead-freesolderisimperativeintheelectronicspackagingindustry.Sn-Culead-freesolderisnotonlyinexpensive,butalsohasgoodpropertieswhichmayactasanalternativetotraditionaltin-leadsolder.thisresearchhasgreatmeaninganddevelopmentvalue.ThispaperaimstostudytheinfluenceondifferentNitoSn-Culead-freesolder.WeadddifferentcontentofNielementtoSn-0.7Culead-freesolder,bythedesigningthecompositionofthesolder,usingthemeltingmetallographictechnologytomakethemetallographicsample.Then,observethemicrostructureandpropertiesofthesample.Thesepropertiesincludingmicro-hardness,meltingcharacteristics.Inaddition,weshouldcarryontheXRDphaseanalysisandelectronprobemicroanalysis.ByanalyzingtheresultsoftheaboveexperimenttorecognizetheinfluenceondifferentNitoSn-Culead-freesolder.Includingthemicrostructure,hardness,meltingcharacteristicsoftheSn-Culead-freesolder.Theconclusionsareasfollow:、Theemergeof（Cu.Ni）6Sn5byaddingNitoSn-0.7CualloyreducedthesplitoftheCu6Sn5whichmakesorganizationmorepure.、ThemicrostructurehassignificantchangesbyaddingNitoSn-0.7Cualloy.Thecontentof（Cu.Ni）6Sn5hasaupwardtrendwithaddingtheamountofNi.、ByaddingNitoSn-0.7Cualloy.Themeltpointincreasedalittle，butmeltingrangeissmallerwhichisgoodforwelding;themic