电解铜箔制造工艺简介_图文.ppt
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电解铜箔制造工艺简介QUESTION铜箔工业发展概述铜箔行业标准铜箔的分类铜箔型号电解铜箔生产工艺流程电解铜箔表面晶相结构主要技术要求铜箔工业发展概述世界上权威标准有:美国ANSI/IPC标准、欧州IEC标准、日本JIS标准IPC-CF-150(1966.8)IPC-MF-150G(1999)IEC-249-3A(1976)JIS-C-6511(1992)JIS-C-6512(1992)JIS-C-6513(1996)GB/T-5230(1995)2000年3月美国电子电路互联与封装协会(IPC)发布了“
减少电解铜箔边角损伤的铜箔制造装置及其制造工艺.pdf
本发明公开了减少电解铜箔边角损伤的铜箔制造装置,包括工作台,工作台底部的四角均焊接有固定支腿,固定支腿的底部安装有防滑蹄脚,工作台的一侧固定安装有控制器,工作台上端面的四角均设有升降机构,升降机构固定在工作台上,升降机构的顶部焊连安装槽。本减少电解铜箔边角损伤的铜箔制造装置,阴极辊两端部的密封装置能够对阴极辊的两端进行封闭,解决了阴极辊通电浸入电解液中时,阴极辊的表面及边部铜层积累的问题,使得阴极辊的表面及边部的抛磨光滑,能够减少铜箔剥落时造成边角损伤的风险,降低成本,提高工作效率,通过挤压压缩弹簧能够使
电解铜箔制造工艺中快速溶铜的方法.pdf
本发明属于电解铜箔制造技术领域,涉及一种快速溶铜技术,用于制造电解铜箔用的电解液,具体为一种电解铜箔制造工艺中快速溶铜的方法,包括如下步骤:将待溶解的铜料置于预先装有硫酸水溶液的溶铜罐中,然后将氧气通过纳米气泡发生装置引入到溶铜罐中,溶解过程中控制溶铜罐中的硫酸水溶液的浓度大于电解液硫酸浓度。基于本发明方法,不仅可以快速溶铜,而且可以避免有效减少一价铜离子的生成,本发明的快速溶铜技术可完全满足电解铜箔的生产需求。