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电解铜箔制造工艺简介QUESTION铜箔工业发展概述铜箔行业标准铜箔的分类铜箔型号电解铜箔生产工艺流程电解铜箔表面晶相结构主要技术要求铜箔工业发展概述世界上权威标准有：美国ANSI/IPC标准、欧州IEC标准、日本JIS标准IPC-CF-150（1966.8）IPC-MF-150G（1999）IEC-249-3A（1976）JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512（1992）JIS-C-6513（1996）GB/T-5230（1995）2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）发布了“印制板用金属箔”（IPC—4562）。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性，它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。按照铜箔不同的制法，可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：E—电解箔W—压延箔电解铜箔electrodepositedcopperfoil（EDcopperfoil）指用电沉积制成的铜箔压延铜箔rolledcopperfoil用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wroughtcopperfoil）。电解铜箔有以下种类:双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化。高温高延伸性铜箔hightemperatureelongationelectrodepositedcopperfoil（简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔，其中，35μm和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30%以上，又称为HD铜箔（highductilitycopperfoil）。低轮廓铜箔lowprofilecopperfoil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。涂树脂铜箔resincoatedcopperfoil（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。电解铜箔有以下种类:涂胶铜箔adhesivecoatedcopperfoil（简称ACC）又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。锂离子蓄电池要铜箔copperfoilforlithiumionbattery应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。极薄铜箔ultrathincopperfoil指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。IPC—4562（2000）中所规定的各种铜箔的型号，表中以该标准所命名的型号与其他标准所命名的型号对比。电解铜箔生产工艺流程溶铜造液生箔制造生箔制造表面处理检验裁切包装标准电解铜箔生箔毛面晶相结构标准电解铜箔生箔光面晶相结构标准电解铜箔处理后毛面晶相结构双粗电解铜箔成品光面晶相图片双粗电解铜箔成品毛面晶相图片标准电解铜箔毛面晶相结构主要技术要求外观不应有影响使用的外观缺陷1、麻点和压痕不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕（对于3级铜箔）；每300mm×300mm区域,直径小于或等于1.0mm的麻点和压痕不应超过2个（对于3级铜箔）；对于直径小于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕可以忽略不计。2、皱折不应有永久变形性皱折3、划痕划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5%-20%的划痕，每300mm×300mm区域，划痕数不应超过3条；对深度小于标称铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长可以忽略不计。主要技术要求主要技术要求主要技术要求主要技术要求主要技术要求主要技术要求主要技术要求主要技术要求ATLACC-008-1224铜箔DWGThankYou！