PCB行业发展现状及发展趋势分析.docx

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PCB行业发展现状及发展趋势分析
中国PCB行业发展现状及2010年发展趋势分析转载2010-2-911:20:48已读:1173次中国PCB行业没能避开金融风暴引起的产业寒冬，在国内外刺激政策下，PCB行业从2009年第二季度开始逐步复苏，经历产业的小高潮，部分企业扩产扩容，在最终消费总量没有发生实质性扩大的情形下，最终消费结构发生了较大的变化。因而，我们预测中国PCB厂商的扩充扩容将有可能导致中国PCB产业结构性过剩。
PCB行业概述
PCB即Printedcircuitboard，是印刷电路板的简称，又称印制电路板、印刷线路板，为重要的电子部件，是电子元器件电气的连接的提供者。由于采用电子印刷术制作，故称之为“印刷电路板”。印刷电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输至作用，是电子产品的关键电子互连件。其制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板也被称为“电子系统产品之母”。
PCB板的分类
印刷电路板一般而言可以分为单面板、双面板和多层板。单面板零部件集中在其中一面，导线集中在另一面上，由于单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用。双面板的两面都有布线，由于需要用上板两面的导线，所以必须要在板的两面布置合适的电路连接。这种电路间的“桥梁”叫做导孔，可以与两面的导线相连接。由于双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错，更适合用在比单面板更加复杂的电路上。多层板是为了增加可以布线的面积，用上更多的单双面不线板。板的层数代表几层独立的布线层。大部分的主机板都是4到8层。
印刷电路板根据软硬分类，可以分为普通电路板和柔性电路板两种。
PCB的产业链简介
PCB按照产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、PCB板和电子产品等。
PCB产业链
玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将多跟玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，新建窑炉一般需要18各月，且景气周期难以掌握，一旦点火，必须24销售不间断生产，且经过5年作用时间，必须停产半年维修，进入和退出成本巨大。
玻纤布市覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布制造和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在美元/米之间波动。玻纤纱的主要产能在中国内地和台湾，占全球产能的七成左右。上下游关系为玻纤布生产企业经营关键，产能扩充容易，比较灵活。
铜箔是站覆铜板成本比重最大的原材料，占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔应用较广，不限于覆铜板行业，因而铜箔厂商在覆铜板行业不景气的时候，较容易转产其他用途铜箔，铜箔的价格密切反映于铜价格变化，当铜价上涨的时候，铜箔厂商把成本压力向下游厂商转移。目前，铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给相对不足，高档铜箔仍然需要大量进口。
覆铜板（简称CCL）是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经过烘干处理后，制成半固化状态粘接片，再经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成，是PCB的直接原材料。行业资金需求量较大，但可以随时停车或转产。覆铜板行业是成本驱动型周期性行业，在行业上下游产业链中，覆铜板企业的对PCB议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但是只有规模较大的CCL能够在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板产品用途单一，职能卖给PCB厂，当PCB行业不景气的时候，只能压价以保证产能的利用。
PCB行业相对于上下游产业，行业特征决定其产业集中度不高；在激烈市场竞争中，只有市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力。由于产业巨大，分工很细。低档产品供过于求，而高端PCB行业资金、技术密集型行业，对管理和技术的要求比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
全球PCB是各个电子元件细分市场中比重最大的产业。由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子元件也中最活跃的产业。近几年来，随着电子产品品质结构的调整，印刷电路板载单体电子产品中所需的面积逐渐减少，打算由于精度和复杂度的天宫，在整机成本中PCB价值比重反而有所增加，PCB是电子元件产业发展的主要支柱。随着PCB应用领域的不断扩大，PCB的重要性也在进一步提高。
PCB板的应用领域
印刷电路板作为电子零件装载的基本和关键互连件，电子设备或产品均需配备。下游产业涵盖范围相当广泛，设计一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗、航天等领域。