中国PCB行业发展现状及XXXX年发展趋势分析.doc

中国PCB行业发展现状及2010年发展趋势分析转载2010-2-911:20:48已读:1173次中国PCB行业没能避开金融风暴引起的产业寒冬在国内外刺激政策下PCB行业从2009年第二季度开始逐步复苏经历产业的小高潮部分企业扩产扩容在最终消费总量没有发生实质性扩大的情形下最终消费结构发生了较大的变化。因而我们预测中国PCB厂商的扩充扩容将有可能导致中国PCB产业结构性过剩。PCB行业概述PCB即Printedcircuitboard是印刷电路板的简称又称印制电路板、印刷线路板为重要的电子部件是电子元器件电气的连接的提供者。由于采用电子印刷术制作故称之为“印刷电路板”。印刷电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接起中继传输至作用是电子产品的关键电子互连件。其制造品质不但直接影响电子产品的可靠性而且影响系统产品整体竞争力因此印刷电路板也被称为“电子系统产品之母”。PCB板的分类印刷电路板一般而言可以分为单面板、双面板和多层板。单面板零部件集中在其中一面导线集中在另一面上由于单面板在设计线路上有许多严格的限制所以只有早期的电路才使用。双面板的两面都有布线由于需要用上板两面的导线所以必须要在板的两面布置合适的电路连接。这种电路间的“桥梁”叫做导孔可以与两面的导线相连接。由于双面板的面积比单面板大一倍而且布线可以互相交错更适合用在比单面板更加复杂的电路上。多层板是为了增加可以布线的面积用上更多的单双面不线板。板的层数代表几层独立的布线层。大部分的主机板都是4到8层。印刷电路板根据软硬分类可以分为普通电路板和柔性电路板两种。PCB的产业链简介PCB按照产业链上下游来分类可以分为原材料、覆铜板、PCB板和电子产品等。PCB产业链玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤再将多跟玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大为资本密集型产业新建窑炉一般需要18各月且景气周期难以掌握一旦点火必须24销售不间断生产且经过5年作用时间必须停产半年维修进入和退出成本巨大。玻纤布市覆铜板的原材料之一由玻纤纱纺织而成约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布制造和织布企业类似可以通过控制转速来控制产能及品质且规格比较单一和稳定自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同玻纤布的价格受供需关系影响最大最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。玻纤纱的主要产能在中国内地和台湾占全球产能的七成左右。上下游关系为玻纤布生产企业经营关键产能扩充容易比较灵活。铜箔是站覆铜板成本比重最大的原材料占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔应用较广不限于覆铜板行业因而铜箔厂商在覆铜板行业不景气的时候较容易转产其他用途铜箔铜箔的价格密切反映于铜价格变化当铜价上涨的时候铜箔厂商把成本压力向下游厂商转移。目前铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给相对不足高档铜箔仍然需要大量进口。覆铜板（简称CCL）是以电子级玻璃纤维布为基材浸以环氧树脂经过烘干处理后制成半固化状态粘接片再经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成是PCB的直接原材料。行业资金需求量较大但可以随时停车或转产。覆铜板行业是成本驱动型周期性行业在行业上下游产业链中覆铜板企业的对PCB议价能力较强只要下游需求尚可就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商但是只有规模较大的CCL能够在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板产品用途单一职能卖给PCB厂当PCB行业不景气的时候只能压价以保证产能的利用。PCB行业相对于上下游产业行业特征决定其产业集中度不高；在激烈市场竞争中只有市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力。由于产业巨大分工很细。低档产品供过于求而高端PCB行业资金、技术密集型行业对管理和技术的要求比较高往往成为产能扩充的瓶颈。全球PCB是各个电子元件细分市场中比重最大的产业。由于其在电子基础产业中的独特地位也是当代电子元件也中最活跃的产业。近几年来随着电子产品品质结构的调整印刷电路板载单体电子产品中所需的面积逐渐减少打算由于精度和复杂度的天宫在整机成本中PCB价值比重反而有所增加PCB是电子元件产业发展的主要支柱。随着PCB应用领域的不断扩大PCB的重要性也在进一步提高。PCB板的应用领域印刷电路板作为电子零件装载的基本和关键互连件电子设备或产品均需配备。下游产业涵盖范围相当广泛设计一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗、航天等领域。在3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视等。1~2层4~6层6~8层8~10层10层以上HDI板电话、传真机主板数码相机数码相机数码相机手机PC周边数码相机显卡通讯通讯IC板音响PC周边存储器笔记本笔记本笔记本遥控器数码相机PC周边服务器服务器便携产品电子产品游戏机汽车用板手机军事