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2022-2023年PCB铜箔行业现状分析与发展机会研究.pdf

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2022-2023年PCB铜箔行业现状分析与 发展机会研究 行业现状发展历程驱动因素 行业痛点产业链行业环境 目录 01、行业概述 02、发展环境 03、行业现状 04、行业痛点 05、行业前景趋势 01 PartOne 行业概述 行业定义 行业发展历程 行业产业链 行业定义 PCB，PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板，又称印制线路板、印刷电路 板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点 间连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路 的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母” 之称。PCB产品种类众多，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或 产品等多种方式分类。根据应用领域的不同，电解铜箔可分为PCB铜箔和锂电池 铜箔，主要用于印制电路板和锂电池负极集流体的制造；根据铜箔厚度不同，可 以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可 以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。 发展历程 初步发展期(1956-1979)： 1956年，我国开始PCB研制工作。1960年起,开始批量生产单面板、小批量生产双面板并开始研制多层板。 快速发展期(1980-2000)： 20世纪80和90年代,国外技术及外资企业引进使我国的PCB行业发展迅速，且家用电器等下游需求快速增长，带动了行业发 展。 持续增长期(2001-2010)： 受欧美等国PCB产能转移影响，2006年我国成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。 高阶化发展期(2011-至今)： 随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势明显。 产业链上游 产业链上游： 电解铜箔是覆铜板、印制电路板的重要材料，2016-2021年，我国电解铜箔产量逐 年上升，2021年达到54万吨，同比增长约9.3%，其中电子电路铜箔产量35.2万吨， 同比增长95%，锂电铜箔产量18.2万吨，同比增长18.95%。从玻璃纤维纱行业来看， 近年来我国玻璃纤维纱产量也持续增长。2021年我国玻璃纤维纱总产量达到624万 吨，同比增长15.34%。电解铜箔、玻璃纤维纱产量的不断增长为PCB行业的发展提 供了充足的动力。 产业链中游 产业链中游： PCB铜箔行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研 成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择 仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影 响。由于PCB铜箔企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生 重大影响。 产业链下游 产业链下游： 目前，国内PCB行业消费领域主要集中在通讯领域，2021年占比27.79%，其对于 PCB的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域；其 次为计算机领域，占比为246%。此外，PCB行业消费领域还集中在汽车、消费电 子、工业用电子、医疗器械、军工航天等领域，占比分别为15.88%、167%、 6.45%、61%和91%。通讯行业作为国家信息化建设基础行业，在我国市场经济中 占据着举足轻重的地位，近年来国家通讯行业发展迅速。2021年，我国移动电话 基站数为996万个，其中4G基站数590万个，5G基站数145万个。5G时代的来临， 高频/高速板需求量将大幅上升，为PCB行业的发展带来了新方向。 02 PartOne 发展环境 政策环境 经济环境 社会环境 政策环境1 国务院国务院国务院 《关于促进消费扩容提质《关于推进“上云用数赋 加快形成强大国内市场的智”行动培育新经济发展《2020年政府工作报告》 实施意见》实施方案》 出加快5C网络等信息基础设施建设和商提出支持在具备条件的行业领域和企业提出加强新型基础设施建设，发展新一 用步伐范围探索大数据、人工智能、云计算、代信息.网络，拓展5G应用，建设数据 数字孪生、5c、物联网和区块链等新一中心,增加充电桩、换电站等设施，推广 代数字技术应用和集成创新能源汽车，激发新消费需求、助力产 业升级 政策环境2 《鼓励外商投资产业目录》(2019年 版) 《工信部关于推动加快发展的通知》 将“高密度互连积层板、单层、双层及多《产业结构调整指导目录 《完善促进消费体制机制实施方案层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、（2019年本)》 高密度高细线路(线宽/线距≤0.05m》柔性 (2018-2020年)电路板”列入鼓励外商投资产业目录 提出从加快5G网络部署、丰富5c技术 将“高密度印刷电路板、柔性电应用