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2024半导体硅材料产业投资未来发展趋势.pdf

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2024 XXXXXX 目录 01行业概述03行业发展环境 02行业发展现状分析04行业前景趋势 第一章 行业概述 行业定义、行业产业链、行业发展历程 什么是半导体硅材料 硅片是半导体产业链的起点，会直接影响芯片的制造质量。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品 的关键材料。半导体晶圆制造材料市场中半导体硅片是最大宗产品，占晶圆制造材料市场规模比例31%,全球半导体材料市 场份额达36%。单晶硅圆片按其直径主要分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等，目前主流硅片尺寸为8和12英寸。半导体 硅片向大尺寸演进是硅片制造技术的发展方向，可提高生产效率并降低成本。硅基材料由于抗辐射、耐高温性能好、可靠 性高、兼容性强等特点，在上世纪60年代后期逐步取代锗基材料成为主流半导体材料,目前95%以上的半导体芯片和器件由 硅基材料制造。硅片作为半导体产业链的起点，直接影响芯片的制造质量。主流单晶硅圆片为8和12英寸，半导体硅片向大 尺寸演进是硅片制造技术的主要发展方向.半导体单晶硅片生产工艺可分为直拉法、外延法和区熔法，其中直拉法和区熔法 用于制备单晶硅棒材。根据制造工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅 锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺 处理后形成SOI硅片。抛光片可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等。外延片是通过化学气相沉积 的方式在抛光面上生长一层或多层，掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层。外延片常在 CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等。SOI硅片即绝缘体上硅，是常见硅基材料之一，Sol硅片具有寄 生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、抗宇宙射线粒子的能力强等优点。因此,SOl硅片适合应用 在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片 等。 行业产业链 010203 上游中游下游 硅矿、多晶硅、单晶硅半导体硅片抛光片、晶圆代工、外延 片 第二章 行业发展环境 行业环境包括那些在广阔的社会环境中影响到一个行业和业内企业的各种因素，可 以细分为人口、经济、政策／法律、社会文化、技术和全球化六个方面。本文主要 以行业社会环境、行业发展经济环境、行业发展政策环境为主进行阐述。 行业经济环境 半导体行业支撑数十万亿经济产值，在半导体设备领域技术不断突 破下，全球半导体设备市场规模持续增长，中国大陆已成为全球第 二大半导体设备市场。半导体设备是半导体制造的基石，对行业发展 有先导性。半导体行业的制造理论，半导体产品制造需超前电子系统 开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代 产品。因此半导体设备行业是芯片制造基石，擎起整个现代电子信息 产业，是半导体行基础和核心。目前，晶圆制造主流工艺制程为7nm， 则对应半导体制造设备行业目前至少已在研发5nm甚至3nm节点工 艺,需要超前一代至两代。半导体制造产业链中，半导体设备价值普 遍占比较高，一条制造先进半导体产品的生产线投资中制造设备价 值约占总投资规模75%以上，因此半导体产业的高速发展衍生出巨 大的设备需求市场。 行业社会环境1行业社会环境2 贸战电产业术产业 中美易打乱了国内集成路以及新一代信息技的布随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等技术落地，促进终端使 应对这为进优电 局，需要更好的措施。在种情况下，一步化集成路用量上升，在这种情况下，芯片的需求量也有了较大的上升，这 产业软产业发环发时进电 和件展境，今年8月布《关于新期促集成路也成为中国集成电路产业的主要驱动力。 产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，在财税政策、投融资 政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应 用政策、国际合作政策等方面作出相关指示，推动国内集成电路产 业快速发展。 行业社会环境 自“02专项"起,中国半导体产业相关政策的陆续发布与实施.增强产业创新能力和国 际竞争力,努力实现核心技术及产品国产化、促进中国半导体产业链自主可控化。在 良好的政策环境下,国家产业投资基金及民间资本也以市场化的投资方式进入半导体 产业，中国半导体设备行业将迎来前所未有的发展契机,有助于中国半导体设备行业 技术水平提高。 行业政策环境1 1部门2部门3部门 发改委工信部 《战略性新兴产业重点产品和服务指导 《扩大和升级信息消费三年行动计划《新时期促进集成电路产业和软件产业高质 目录》:在电子核心产业中将集成电路、 (2018-2020)》:加大资金支持力度,支