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中国芯片行业市场现状及未来发展趋势分析
我国芯片行业发展现状分析

我国芯片自给率目前仍然较低，核心芯片缺乏，高端技术长期被国外厂商控制，芯片已成为中国第一大进口商品，严重威胁国家安全战略。
2018年除日本以外的亚太地区芯片消费量达到2886亿美金，占全球芯片消费量的60%。中国消费了全球一半以上的芯片。芯片消费结构上，本土电子品牌厂商及外资厂商各占一半。2018年我国进口集成电路4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路的进口额3120.58亿美金，同比增长19.8%。出口方面，2018年全年出口集成电路的金额为846.36亿美金。集成电路净进口额为2274亿美金。
半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别，其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%，模拟芯片占比12%。Killerapplication至关重要，历史上高通凭借整合基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。人工智能赛道行业空间广阔，有望诞生下一个芯片设计巨头。
芯片设计行业市场集中度高，全球前十大公司产值占IC设计公司总产值的70%以上。前二十大公司主要集中在手机应用芯片、CPU、GPU、FPGA、通讯芯片领域。
以芯片产品口径统计销售额，美国是全球芯片大国，供应了全球近一半的芯片。中国台湾、中国大陆芯片厂商在全球市占率持续上升。以Fabless设计产品销售额为统计口径，2018年全球Fabless芯片设计产业产值规模达到1084亿美金，中国大陆Fabless芯片设计企业占全球销售额的12%。
2018年国内本土芯片设计销售总额达到2576.96亿元，同比增长32.42%。2018年全国共有1698家芯片设计企业，相比2017年新增318家。芯片设计产业主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海地区，三地分别贡献了国内本土芯片设计产值的33%、35%、23%。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家,长三角地区有3家。2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29家。
欧、美、日地区企业占据高端功率器件市场主要份额。国内厂商在中低端功率器件市场具有优势，并持续向高端功率器件市场发起冲击。2017年全球IGBT市场规模为52.55亿美金，同比增长16.5%；2017年功率MOSFET市场规模为66.5亿美金，同比增长13.7%。
2018年中国芯片产业销售额超950亿
收益与政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨的趋势。2017年，中国集成电路销售额达到2073.5亿元，约800亿美元，同比增长26.1%。2018年上半年，中国芯片产业销售额达2726.5亿元，约400亿美元，同比增长23.9%，设计、制造、封测三大环节比例格局基本保持一致。其中，设计业同比增长22.8%，销售额为1019.4亿元。制造业继续保持高速增长态势，同比增长29.1%，销售额为737.4亿元；封装测试业销售额969.7亿元，同比增长21.2%。初步测算2018年中国芯片产业销售额达到955亿美元左右。
中国芯片行业发展机遇与挑战并存
众所周知，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障，中兴事件的发生更令社会各界认识到芯片核心科技自主性的重要程度。
近日，艾瑞咨询发布了《中国芯片：万亿市场增长下的求生之路报告》(以下简称《报告》)。《报告》指出，芯片制造大致有5个主要环节，生产流程是以电路设计为主导，由芯片设计公司设计出芯片，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片封装、测试。在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点：
亮点一：产业链下游封装测试我国封测产业高端化发展，通过内生发展+并购，实现技术上完成国产替代，是产业中最具竞争力环节。基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，近年来全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国，国内封测产业已经具备规模和技术基础，与业内领先企业技术差距逐渐缩小，基本已掌握最先进的技术，当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名，并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中，先进封装产能得到大幅提升。
点二：产业链上游芯片设计IP(知识产权)依赖度仍较高，但自主芯片设计近年来实现快速发展。芯片是电子信息产业的基石，而芯片设计作为芯片产业链上游，是最具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特