新PCB自动固晶机说明书样本.docx

PCB自動固晶機

機台概況
本機重要由控制四某些（PL）和工作夾具某些（PF），步進器馬達驅動某些，單獨點膠某些（新式）。
PL某些重要有：晶片工作台、頂針某些、焊頭某些、圖像識別PR某些。
PF某些：PCB工作台
單獨點膠某些：點膠Z、Θ和膠盤。
馬達驅動某些：重要用來驅動PL、PF所有馬達動作。
開關順序
打開主電源→過５秒後找開馬達電源開關→打開顯示器，CCD開關及其圖像轉換盒（按電視轉換盒最右邊按鍵“MENU/POWER”３秒後待批示燈亮即可，或者按電視遙控器電源開關“紅色”鍵打開電源並選擇“TV/AV”鍵直至顯示屏顯示“COMPOSITE”制式。
關機：順序與開機相反，先關馬達電源後才干關關主電源。
突發停電事故時，觀察焊頭擺臂馬達等停留位置，规定手動轉動馬達，使擺臂、焊頭、點膠頭等轉到原位位置。在開機時，才不會导致機械部件如吸咀、點膠頭損壞。
機台動作原理及過程
控制器信號驅動晶片工作台通過攝像頭尋找圖像（IC或LED）→擺臂吸咀從預備吸晶位擺到吸取位置→焊頭下降到拾取高度→頂針真空打開吸住裝片蘭膜→頂針向上頂起將IC剝離蘭膜表面→吸咀真空啟動→焊頭吸咀上升到原位→擺臂擺到固晶位置（中間要經過漏固檢測位置檢測吸咀上有無IC）→焊頭下降到鍵合高度，完毕IC鍵合動作→焊頭上升到原位高度→擺臂擺到預吸取位置完毕一個周期動作。
擺臂：吸咀從吸到固９０度轉角動作。
焊頭：吸咀上下吸晶與固晶動作。
PR：圖像識別。
鍵合：在PCB上固定IC或LED。
基本操作
在AUTOMODE自動模式下按FNT鍵顯示子菜單如下：
FNT#PRSRHVALVEEPOXYCHGCAR圖像識別吸咀吹氣在PCB上點膠更換載具HMPCBNXTPCBPCB復位下一個PCB為一個夾具編號有２個以上PCB板時
同樣在SETUPMODE中按FNT鍵,顯示子菜單如下：
FNT#HMARMHMBHDHMEJHMTBL固晶臂復位固晶頭復位頂針復位晶片工作台復位PRSRHHMDSPHMWAFIC圖像識別點膠臂復位（無用）
STOP鍵
停止一個動作，急停鍵。
如果在操作時返回此前操作。
ENTER確認鍵
CAMERASEL選擇屏幕切換（PCB晶片工作台轉換）。
MODE主菜單
AUTOSETUPBDPARSERV自動調校設定鍵合參數服務功能DIAGW/HPARTCHPCBALNPCB診斷PCB工作夾具PCB程序編輯PCB對點
基本菜單
AUTOSETUPBDPARDIAGW/HPARTCHPCB各菜單及子菜單功能方框圖。
基本調校
三點一線（吸咀、晶片、頂針在同一垂直線上），先對吸咀，再對頂針。
吸晶光點：拆下吸咀帽並清洗乾淨吸咀，保證吸咀是乾淨，取一反光片放置頂針帽上，並轉換屏幕顯示器顯示晶片環這邊。SETUP→焊頭→吸晶高度（適當調其高度使吸咀離開反光片，正常就會在顯示屏上顯示一個光圈，調整鏡頭座，使“＋”字線對准光圈正中央，然後改回原有高度參數，即對如其吸晶光點。
固晶光點與吸晶光點類似
頂針光點：取下晶片環→顯示器顯示晶片環這邊，SETUP→６EJ→將頂針頂起，用側燈觀察其頂針光點，調其頂針座，使光點對准顯示屏“＋”字線中央。
吸晶、固晶、頂針、取膠高度，點膠Θ死位。
吸晶高度：找一個晶片對准顯示屏“＋”字線中央，SETUP→1→1.吸晶高度參數（规定吸咀剛接觸到晶片表面，再加２個馬達步數）。
固晶高度：SETUP→：２、吸晶、固晶、面擺臂、焊頭、點膠頭等轉到原位位置。在開機進１→２.固晶高度參數（规定吸咀接觸到PCB表面）。
點膠高度：SETUP→9→1.點膠高度參數（规定點膠頭接觸到PCB表面再加2-4步）。
取膠高度：
點膠死位：
頂針高度：一方面將吸咀壓到晶征上SETUP→１→１.吸晶高度，然後打開頂針真空，SETUP→７.吸住蘭膜，最後才調頂針高度。SETUP→６→頂針高度，使晶片脫離蘭膜1/3----1/2晶片高度即可。
晶片範圍、間距
SETUP→3→1.範圍、４.間距
晶片PR

漏固檢測原理及調整（光敏管要經常〈每天〉用酒清清洗）
正常檢測：吸咀有晶片時，漏固檢測板上綠燈不亮。
吸咀無晶片時，漏固檢測板上綠燈微亮。
調其漏固板上VR1,可調整其靈敏度。
自動動作檢測時：綠燈亮，則機台認為沒有吸起晶片會重吸晶片，綠燈不亮，則機台認為已吸到晶片，會有固晶動作。固晶完毕後，經檢測位置時，如果燈亮，則機台認為吸咀是通會繼續去吸下一個晶片，如果綠燈不亮，則機台會認為吸咀堵塞，吸咀會吹氣數次清理吸咀。
銀膠彌補
AUTO→6.EPOXYOFFSET→ENTER
顯示TEACHEPOXYOFFSET再按ENTER
顯示CHANGCURRENTOFFSETPOS.再按NETER
顯示MOUETOPISPPOS時，才搖動搖桿使“＋”字線對准其膠中