PCB设计工艺规范(B版本).docx

Q/ZDF
浙江达峰科技企业标准

Q/ZDF005－2006

印制线路板工艺设计标准

2006－03－01发布2006－03－01实施
浙江达峰科技发布

目录

前言
一、PCB板设计工艺要求··············································1
1.PCB板机插设计工艺要求
2.PCB板波峰焊设计工艺要求
3.PCB板手插件设计工艺要求
4.PCB板贴片设计工艺要求
5.PCB板ICT设计工艺要求
6.PCB板灌胶设计工艺要求
7.焊盘设计工艺要求
二、元器件设计工艺要求··············································21
1.元器件设计跨距要求
2.机插元器件编带要求
初样、正样、小批评审工艺要求··································22
1.微电脑控制器初样/正样评审要求
2.微电脑控制器小批评审要求
四、提供设计文件的要求·············································23

前言
随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子工艺科发布的?PCB板设计标准?替换为浙江达峰科技企业标
准Q/ZDF005－2006?印制线路板工艺设计标准?，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入该标准中，使之更具合理性和可操作性；
本工艺设计标准自实施之日起，原杭州达峰电子——DF-PAA/G1?PCB板设计标准?作废。
本工艺设计标准由浙江达峰科技工艺科提出。
本工艺设计标准由浙江达峰科技工艺科负责起草。
本工艺设计标准主要起草人：严利强。
本工艺设计标准于2006年3月1日实施，版本为A。

更改记录版本号：A序号更改原内容原版本更改后内容新版本备注12345

编制严利强会审批准/日期Q/ZDF005－2006

浙江达峰科技企业标准
Q/ZDF005－2006
印制线路板工艺设计标准
一、PCB板设计工艺要求
1.PCB板机插设计工艺要求
1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为150～330mm.宽为80～250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图1-1：(单位为:mm)
工艺边圆角处理

图1-1
1.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有
缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm的孔,辅助定位孔为φ4*5mm的椭圆
孔,两孔的中心距板边为5mm.定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm的边框，不得有机插
5mm距离不变的情况下允许方向有所改动，但不小于定位孔
所在相应边长的2/3处。见图1-1

1.3孔位的平行度/垂直度要求:
机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为±mm.(见图1-2)
图1-2
1.4PCB孔距精度应在±mm,如下列图1-3:
图1-3

1.5印制线路板的拼板要求:
适用的印制线路板尺寸:最大:330x250mm;最小:150x80mm.
插入面积:最大:330x240mm;最小:150x70mm
拼板后的形状为矩形。

1.6轴向机插元器件的机插要求为:
引脚直径为φ的元器件(1N4148，1/4w电阻，跳线等)，其孔径设计为(冲孔为1.0～1.1mm；钻孔为1.1～1.2mm)；
引脚直径为φ的元器件〔1N4007等〕，其孔径设计为1.2mm(冲孔为:1.1～1.2mm,钻孔为1.2)。
具体见下表

1.7径向机插元器件的机插要求:瓷片电容、三极管、≤470U/25V电解电容等φ元器件等开发设计按1.1设计。(冲孔为1.0,钻孔为:1.1～);见下表:

12
1.8机插电阻最正确位置为:垂直放定位孔的边,跳线最正确位置为:平行放定位孔的边.在此状态,机插速度最快,径向元件最正确位置为〔同电阻〕垂直放定位孔的边为因此在定定位孔时应考虑在满足上述要求的元器件多的状态情况下,选择定位孔位置.见示意图如下:

图1-4
1.9机插元器件位置为:机插器件焊点面附近不能放置贴片器件，需放置器件时：以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°～90°〔象限角度为与器件弯脚方向一致〕半径为3mm

比照图

图1-5
10径向机插器件〔瓷片电容、三极管、电解电容等〕在被组装与PCB板后，弯脚方向与其它焊盘之间需要保持一定距离，一般为2.5～3mm,径向和径向的必须为4mm具体如下列图：

径向机插引脚与轴向机插引脚短路机插与机插/普通插件之间短路

径向机插引脚与径向机插引脚短路
1.11在采用贴片一波峰工艺(点红胶工艺)时